Xintec 

Spoločnosť Xintec Inc., založená v roku 1998 a sídliaca v meste Taoyuan v Tajwane, je popredným špecialistom na sofistikované riešenia obalov čipov v mierke waferu (WLCSP). Spoločnosť má globálnu prítomnosť a pôsobí na trhoch v Ázii, USA a Európe. Jej široké spektrum služieb zahŕňa WLCSP pre kľúčové komponenty, ako sú obrazové a environmentálne senzory. Xintec poskytuje aj wafer-level post-passivation interconnection (WLPI) špeciálne navrhnuté pre senzory odtlačkov prstov a aktuátory, mikroelektromechanické komponenty, napájacie, analógové a RF zariadenia. Okrem toho ponúka komplexné služby testovania waferov. Pre optické senzory Xintec poskytuje pokročilé obalovanie v mierke čipu, ktoré zahŕňa funkcie ako bočné prepojenia (side-wall interconnects) a produkty s redistribučnou vrstvou cez silikónové vias (TSV). Tieto riešenia dokážu prispôsobiť rôznym hrúbkam skla a filtrom a zahŕňajú lepenie skla na wafery, dostupné s alebo bez kavitácie. Spoločnosť je tiež zdatná v rôznych metódoch rekonstrukcie waferov, vrátane front-side, backside a stack wafer rekonstrukcie, čo slúži pre mobilné, automobilové a spotrebiteľské elektronické aplikácie. Ďalej sa špecializuje na rekonstrukciu waferov so skleneným krytom, najmä pre automobilový sektor. Navyše, Xintec ponúka vysoko špecializované obalovacie služby pre mikroelektromechanické systémy (MEMS) senzory. To zahŕňa zreifenie waferov (thinning), presné čiastočné krájanie spojených waferov na odhalenie spojovacích padov a CSP využívajúce via-last TSV na prepojenie padov z povrchu waferu na jeho zadnú stranu. Používajú aj suché leptanie silícia na vytvorenie veľkých kavitácií, čím zvyšujú výkon produktu. Doplňujúce ponuky zahŕňajú 3D I/O redistribúciu, vylepšenie napájania a uzemnenia a možnosti dvojstranného pripojenia. Špičkové technológie spoločnosti Xintec sú integrálnou súčasťou širokej škály elektronických produktov, ako sú tablety, notebooky, počítače a lekárska technika.