Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment (464920.KQ) Dividenda 2026: história, ex-dividendové dátumy & dividendový výnos

₩21 515
-₩480-2,18%streda 00:00
Dividendový výnos
0,98%
Výška dividendy
₩215
Posledný ex-dividend dátum
29. 4. 2026
Dátum poslednej výplaty
6. 5. 2026

Zhrnutie

Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment (464920.KQ). Frekvencia výplaty dividend: štvrťročně. Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment bola ₩215 na akciu. Posledný ex-dividend dátum: 29. apríla 2026. Posledná dividenda od Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment bola vyplatená dňa 6. mája 2026. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment sa odhaduje na 6. mája 2027. Odhadovaná výška ďalšej dividendy: ₩215. Aktuálny dividendový výnos spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment je 0,98%.

Nadchádzajúce

Minulé

Historické súčty zahŕňajú iba potvrdené záznamy; používajú dátumy výplaty, ak sú k dispozícii, inak dátumy ex-dividendy. Riadky označené ako dátumy ex-dividendy nepotvrdzujú výplatu.

DátumSumaZmena
· YTD₩215
-
6. 5. 2026
₩215
+72%
₩125
-
7. 5. 2025
₩125
-
10-ročný rast
0%
5-ročný rast
0%
3-ročný rast
0%
Rast za 1 rok
72%

Komunita

Časté otázky

Koľko vypláca Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment na dividendách?▼
Na základe aktuálnej ceny a dividendového výnosu je ročný odhad dividendy pre Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment ₩210 na akciu.
Aký je dividendový výnos spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment je 0,98%.
Kedy Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment vypláca dividendy?▼
Frekvencia výplaty dividend: štvrťročně. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment sa odhaduje na 6. mája 2027.
Kedy Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment sa odhaduje na 6. mája 2027.
Aká je dividenda spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment?▼
Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment bola ₩215 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom 29. apríla 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment?▼
Posledná dividenda od Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment bola vyplatená dňa 6. mája 2026.
Akú dividendu vyplatila spoločnosť Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment v roku 2025?▼
Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment eviduje za rok 2025 dividendy v celkovej výške ₩125 na akciu.
V akej mene sa zobrazuje história dividend?▼
Sumy v histórii dividend sa zobrazujú v KRW.