SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Frekvencia výplaty dividend: mesačne. Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) bola ₩35 na akciu. Posledný ex-dividend dátum: 29. septembra 2026. Posledná dividenda od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) bola vyplatená dňa 2. októbra 2026. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) sa odhaduje na 4. novembra 2026. Odhadovaná výška ďalšej dividendy: ₩36. Aktuálny dividendový výnos spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) je 5,35%.
Historické súčty zahŕňajú iba potvrdené záznamy; používajú dátumy výplaty, ak sú k dispozícii, inak dátumy ex-dividendy. Riadky označené ako dátumy ex-dividendy nepotvrdzujú výplatu.
Časté otázky
Koľko vypláca SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) na dividendách?▼
Na základe aktuálnej ceny a dividendového výnosu je ročný odhad dividendy pre SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ₩430 na akciu.
Aký je dividendový výnos spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) je 5,35%.
Kedy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vypláca dividendy?▼
Frekvencia výplaty dividend: mesačne. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) sa odhaduje na 4. novembra 2026.
Kedy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) sa odhaduje na 4. novembra 2026.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zvyšuje dividendu už 1 rokov po sebe.
Aká je dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) bola ₩35 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom 29. septembra 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Posledná dividenda od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) bola vyplatená dňa 2. októbra 2026.
Akú dividendu vyplatila spoločnosť SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) v roku 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) eviduje za rok 2025 dividendy v celkovej výške ₩450 na akciu.
V akej mene sa zobrazuje história dividend?▼
Sumy v histórii dividend sa zobrazujú v KRW.