Stock Events

Stock Events

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividenda 2026: história, ex-dividendové dátumy & dividendový výnos

₩8 230
-₩15-0,18% Monday 00:00
Dividendový výnos
5,2%
Výška dividendy
₩35
Posledný ex-dividend dátum
sep 29, 2026
Dátum poslednej výplaty
okt 02, 2026

Zhrnutie

Dividendy spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) sa vyplácajú mesačne. Najnovšia dividenda na akciu bola ₩35, s dátumom ex-dividendy septembra 29, 2026 a dátumom výplaty októbra 02, 2026. Ďalšia dividenda na akciu bude ₩35, s dátumom ex-dividendy septembra 29, 2026 a dátumom výplaty októbra 02, 2026. Aktuálny dividendový výnos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) je 5,2%.

Nadchádzajúce

29
SEP
Bez dividendy
Odhadované
 
2
OCT
Vyplatená dividenda
Odhadované
 
30
OCT
Bez dividendy
Odhadované
 
4
NOV
Vyplatená dividenda
Odhadované
 
27
NOV
Bez dividendy
Odhadované
 
2
DEC
Vyplatená dividenda
Odhadované
 

Minulé

DátumSumaZmena
₩429
-4,67%
02 okt 2026
₩35
-
02 sep 2026
₩35
-
04 aug 2026
₩35
-5,41%
02 júl 2026
₩37
+2,78%
02 jún 2026
₩36
-2,7%
06 máj 2026
₩37
+15,63%
02 apr 2026
₩32
-11,11%
04 mar 2026
₩36
-2,7%
03 feb 2026
₩37
+2,78%
05 jan 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
02 dec 2025
₩37
+2,78%
04 nov 2025
₩36
+2,86%
02 okt 2025
₩35
-5,41%
02 sep 2025
₩37
+5,71%
04 aug 2025
₩35
-2,78%
02 júl 2025
₩36
-2,7%
04 jún 2025
₩37
-
07 máj 2025
₩37
-5,13%
02 apr 2025
₩39
+2,63%
05 mar 2025
₩38
-
10-ročný rast
N/A
5-ročný rast
N/A
3-ročný rast
N/A
Rast za 1 rok
-4,03%

Komunita

FAQ

Koľko vypláca SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) na dividendách?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vypláca ročnú dividendu ₩428 na akciu pri dividendovom výnose 5,2%.
Aký je dividendový výnos spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) je 5,2%.
Kedy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vypláca dividendy?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vypláca dividendy mesačne. Ďalšia výplata sa očakáva októbra 02, 2026.
Kedy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) sa odhaduje na októbra 02, 2026.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zvýšila dividendu 1 rokov po sebe, s výplatným pomerom 0%.
Aká je dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) aktuálne vypláca dividendu ₩35 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom augusta 28, 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Posledná dividenda od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) bola vyplatená dňa septembra 02, 2026.
Akú dividendu vyplatila spoločnosť SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) v roku 2025?▼
V roku 2025 vyplatila spoločnosť SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) celkovú dividendu ₩450 na akciu.
V akej mene SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vypláca dividendu?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vypláca dividendy v mene KRW.