SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividenda 2026: história, ex-dividendové dátumy & dividendový výnos

₩8 025
+₩10+0,12%pondelok 00:00
Dividendový výnos
5,35%
Výška dividendy
₩35
Posledný ex-dividend dátum
29. 9. 2026
Dátum poslednej výplaty
2. 10. 2026

Zhrnutie

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Frekvencia výplaty dividend: mesačne. Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) bola ₩35 na akciu. Posledný ex-dividend dátum: 29. septembra 2026. Posledná dividenda od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) bola vyplatená dňa 2. októbra 2026. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) sa odhaduje na 4. novembra 2026. Odhadovaná výška ďalšej dividendy: ₩36. Aktuálny dividendový výnos spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) je 5,35%.

Nadchádzajúce

Minulé

Historické súčty zahŕňajú iba potvrdené záznamy; používajú dátumy výplaty, ak sú k dispozícii, inak dátumy ex-dividendy. Riadky označené ako dátumy ex-dividendy nepotvrdzujú výplatu.

DátumSumaZmena
· YTD₩356
-
2. 10. 2026
₩35
-
2. 9. 2026
₩35
-
4. 8. 2026
₩35
-5,41%
2. 7. 2026
₩37
+2,78%
2. 6. 2026
₩36
-2,7%
6. 5. 2026
₩37
+15,63%
2. 4. 2026
₩32
-11,11%
4. 3. 2026
₩36
-2,7%
3. 2. 2026
₩37
+2,78%
5. 1. 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
2. 12. 2025
₩37
+2,78%
4. 11. 2025
₩36
+2,86%
2. 10. 2025
₩35
-5,41%
2. 9. 2025
₩37
+5,71%
4. 8. 2025
₩35
-2,78%
2. 7. 2025
₩36
-2,7%
4. 6. 2025
₩37
-
7. 5. 2025
₩37
-5,13%
2. 4. 2025
₩39
+2,63%
5. 3. 2025
₩38
-
10-ročný rast
0%
5-ročný rast
0%
3-ročný rast
0%
Rast za 1 rok
-3,6%

Komunita

Časté otázky

Koľko vypláca SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) na dividendách?▼
Na základe aktuálnej ceny a dividendového výnosu je ročný odhad dividendy pre SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ₩430 na akciu.
Aký je dividendový výnos spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) je 5,35%.
Kedy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vypláca dividendy?▼
Frekvencia výplaty dividend: mesačne. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) sa odhaduje na 4. novembra 2026.
Kedy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) sa odhaduje na 4. novembra 2026.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zvyšuje dividendu už 1 rokov po sebe.
Aká je dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) bola ₩35 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom 29. septembra 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Posledná dividenda od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) bola vyplatená dňa 2. októbra 2026.
Akú dividendu vyplatila spoločnosť SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) v roku 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) eviduje za rok 2025 dividendy v celkovej výške ₩450 na akciu.
V akej mene sa zobrazuje história dividend?▼
Sumy v histórii dividend sa zobrazujú v KRW.