Dividendy spoločnosti Chipbond Technology (6147.TWO) sa vyplácajú ročne. Najnovšia dividenda na akciu bola TWD2,80, s dátumom ex-dividendy júna 17, 2026 a dátumom výplaty júla 15, 2026. Ďalšia dividenda na akciu bude TWD2,80, s dátumom ex-dividendy júna 17, 2027 a dátumom výplaty júla 15, 2027. Aktuálny dividendový výnos Chipbond Technology (6147.TWO) je 1,53%.
FAQ
Koľko vypláca Chipbond Technology na dividendách?▼
Chipbond Technology vypláca ročnú dividendu TWD2,90 na akciu pri dividendovom výnose 1,53%.
Aký je dividendový výnos spoločnosti Chipbond Technology?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti Chipbond Technology je 1,53%.
Kedy Chipbond Technology vypláca dividendy?▼
Chipbond Technology vypláca dividendy ročne. Ďalšia výplata sa očakáva júla 15, 2027.
Kedy Chipbond Technology vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti Chipbond Technology sa odhaduje na júla 15, 2027.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology zvyšuje dividendu už 4 rokov po sebe, s výplatným pomerom 95,83% a 5-ročným rastom dividendy 62,12%.
Aká je dividenda spoločnosti Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology aktuálne vypláca dividendu TWD2,80 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti Chipbond Technology pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od Chipbond Technology dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom júna 17, 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti Chipbond Technology?▼
Posledná dividenda od Chipbond Technology bola vyplatená dňa júla 15, 2026.
Akú dividendu vyplatila spoločnosť Chipbond Technology v roku 2025?▼
V roku 2025 vyplatila spoločnosť Chipbond Technology celkovú dividendu TWD3,75 na akciu.
V akej mene Chipbond Technology vypláca dividendu?▼
Chipbond Technology vypláca dividendy v mene TWD.