Dividendy spoločnosti Waffer Technology (6235.TW) sa vyplácajú ročne. Najnovšia dividenda na akciu bola TWD1,20, s dátumom ex-dividendy marca 20, 2026 a dátumom výplaty apríla 22, 2026. Ďalšia dividenda na akciu bude TWD1,20, s dátumom ex-dividendy marca 22, 2027 a dátumom výplaty apríla 23, 2027. Aktuálny dividendový výnos Waffer Technology (6235.TW) je 3,04%.
FAQ
Koľko vypláca Waffer Technology na dividendách?▼
Waffer Technology vypláca ročnú dividendu TWD1,20 na akciu pri dividendovom výnose 3,04%.
Aký je dividendový výnos spoločnosti Waffer Technology?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti Waffer Technology je 3,04%.
Kedy Waffer Technology vypláca dividendy?▼
Waffer Technology vypláca dividendy ročne. Ďalšia výplata sa očakáva apríla 23, 2027.
Kedy Waffer Technology vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti Waffer Technology sa odhaduje na apríla 23, 2027.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti Waffer Technology?▼
Waffer Technology vypláca dividendu už 4 po sebe nasledujúcich rokov, s výplatným pomerom 55,45% a 5-ročným rastom dividendy 14,94%.
Aká je dividenda spoločnosti Waffer Technology?▼
Waffer Technology aktuálne vypláca dividendu TWD1,20 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti Waffer Technology pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od Waffer Technology dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom marca 20, 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti Waffer Technology?▼
Posledná dividenda od Waffer Technology bola vyplatená dňa apríla 22, 2026.
Akú dividendu vyplatila spoločnosť Waffer Technology v roku 2025?▼
V roku 2025 vyplatila spoločnosť Waffer Technology celkovú dividendu TWD1,22 na akciu.
V akej mene Waffer Technology vypláca dividendu?▼
Waffer Technology vypláca dividendy v mene TWD.