Dividendy spoločnosti Dufu Technology Corp Berhad (7233.KL) sa vyplácajú polročné. Najnovšia dividenda na akciu bola RM0,02, s dátumom ex-dividendy 27. augusta 2026 a dátumom výplaty 18. septembra 2026. Ďalšia dividenda na akciu bude RM0,02, s dátumom ex-dividendy 28. mája 2027 a dátumom výplaty 15. júna 2027. Aktuálny dividendový výnos Dufu Technology Corp Berhad (7233.KL) je 1,18%.
Časté otázky
Koľko vypláca Dufu Technology Corp Berhad na dividendách?▼
Dufu Technology Corp Berhad vypláca ročnú dividendu RM0,04 na akciu pri dividendovom výnose 1,18%.
Aký je dividendový výnos spoločnosti Dufu Technology Corp Berhad?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti Dufu Technology Corp Berhad je 1,18%.
Kedy Dufu Technology Corp Berhad vypláca dividendy?▼
Dufu Technology Corp Berhad vypláca dividendy polročné. Ďalšia výplata sa očakáva 15. júna 2027.
Kedy Dufu Technology Corp Berhad vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti Dufu Technology Corp Berhad sa odhaduje na 15. júna 2027.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti Dufu Technology Corp Berhad?▼
Dufu Technology Corp Berhad zvyšuje dividendu už 1 rokov po sebe, s výplatným pomerom 47,95% a 5-ročným rastom dividendy 7%.
Aká je dividenda spoločnosti Dufu Technology Corp Berhad?▼
Dufu Technology Corp Berhad aktuálne vypláca dividendu RM0,02 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti Dufu Technology Corp Berhad pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od Dufu Technology Corp Berhad dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom 27. augusta 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti Dufu Technology Corp Berhad?▼
Posledná dividenda od Dufu Technology Corp Berhad bola vyplatená dňa 18. septembra 2026.
Akú dividendu vyplatila spoločnosť Dufu Technology Corp Berhad v roku 2025?▼
V roku 2025 vyplatila spoločnosť Dufu Technology Corp Berhad celkovú dividendu RM0,04 na akciu.
V akej mene Dufu Technology Corp Berhad vypláca dividendu?▼
Dufu Technology Corp Berhad vypláca dividendy v mene MYR.