AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. pôsobí na medzinárodnej úrovni a poskytuje riešenia externého zapakovania a testovania polovodičov v Severnej Amerike, Japonsku, Európe, Blízkom východe, Afrike a širšom regióne Ázie a Pacífiku. Ich komplexná, komplexná ponuka zahŕňa celú škálu procesov, vrátane bumpingu polovodičových waferov, sondovania, back-grindingu, konceptualizácie balení, finálneho balenia, testovania a služieb priameho dodávania. Produktové portfólio spoločnosti obsahuje flip-chip scale balenia, ktoré sú kľúčové pre zariadenia ako smartfóny, tablety a inú prenosnú spotrebnú elektroniku. Poskytujú tiež flip-chip stacked chip-scale balenia, navrhnuté pre vrstvenie pamäte nad digitálnymi základnými pásmi a ako aplikačné procesory v mobilných jednotkách. Flip-chip ball grid array balenia slúžia pre rôzne aplikácie v oblasti sietí, úložiska dát, výpočtov a všeobecných spotrebných výrobkov. Wafer-level CSP balenia nachádzajú uplatnenie v systémoch riadenia napájania, transceiveroch, senzoroch, technológiách bezdrôtového nabíjania, kodekoch, radarových systémoch a špecializovaných silikónových komponentoch. Ich wafer-level fan-out balenia sú integrálnou súčasťou integrovaných obvodov, spolu s technológiou silicon wafer integrated fan-out, ktorá ponúka tenšiu alternatívu k tradičným laminátovým substrátom. Okrem toho Amkor dodáva lead frame balenia, ktoré sa bežne používajú v elektronických zariadeniach vyžadujúcich analógové a hybridné funkcie s nízkym až stredným počtom pinov. Substrátové wirebond balenia uľahčujú pripojenie čipu k jeho substrátu. Micro-electro-mechanical systems (MEMS) balenia zahŕňajú miniatúrne mechanické a elektromechanické komponenty. Okrem toho ich pokročilé moduly system-in-package (SiP) sú nevyhnutné pre širokú škálu aplikácií, vrátane rádiofrekvenčných a front-end modulov, základných pásiem, riešení konektivity, senzorov odtlačkov prstov, ovládačov displejov a dotykových obrazoviek, rôznych senzorov a MEMS, ako aj NAND pamätí a SSD diskov. Spoločnosť primárne obsluhuje klientelu pozostávajúcu z výrobcov integrovaných zariadení, bezfabričných polovodičových podnikov, výrobcov originálneho vybavenia (OEM) a kontraktných foundry. Spoločnosť Amkor Technology, Inc., založená v roku 1968, má svoje sídlo v Tempe v Arizóne.