Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV vyvíja, vyrába, marketuje, predáva a poskytuje servis zariadení na montáž polovodičov pre polovodičový a elektronický priemysel v Holandsku, Švajčiarsku, Rakúsku, Singapure, Malajzii a na medzinárodnej úrovni. Spoločnosť pôsobí v troch segmentoch: Die Attach, Packaging a Plating. Ponúka systémy na die bonding pre jednotlivé čipy, viacčipové riešenia, multi-moduly, flip chip, epoxy a soft solder die bonding, hybridné, TCB a embedded bridge die bonding, die lid attach a fan out wafer level packaging systémy; ako aj konvenčné, ultra-tenké a wafer level molding systémy, trim and form a singulačné systémy. Poskytuje tiež systémy na pokovľovanie cínom, meďou, drahými kovmi a pre solárne články spolu s súvisiacou procesnou chémiou; okrem toho ponúka nástroje, konverzné sady, náhradné diely a ďalšie služby. Svoje produkty predáva pod značkami Fico, Meco, Datacon a Esec. Slúži nadnárodným výrocom čipov, foundry, subdodávateľom montážnych procesov, ako aj elektronickým a priemyselným spoločnostiam. Be Semiconductor Industries NV bola založená v roku 1995 so sídlom v meste Duiven v Holandsku.