Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV je globálnym poskytovateľom pokročilých zariadení a služieb pre montáž polovodičov, ktorý slúži elektronikému a polovodičovému priemyslu po celom svete. Komplexné portfólio produktov spoločnosti zahŕňa rôzne systémy na pripájanie čipov (die attach), ako sú riešenia pre single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, tepelné kompresné spájanie (thermal compression bonding), fan-out wafer-level packaging, hybridné a embedded bridge die bonding a triedenie čipov (die sorting). Okrem toho BESI ponúka rad baliacich zariadení, ktoré zahŕňajú konvenčné, ultra-tenké a wafer-level molding systémy, ako aj systémy na trim a form a singuláciu. Jej ponuka zahŕňa aj galvanické zariadenia pre cín, meď, drahé kovy a solárne aplikácie spolu s súvisiacimi procesnými chemikáliami. Komplementom k tomu sú nástroje, konverzné sady, náhradné diely a rôzne podporné služby. Medzi kľúčové značky v jej portfóliu patria Datacon, Esec, Fico a Meco. Zákaznícku základňu spoločnosti tvoria primárne nadnárodní výrobcovia čipov, poskytovatelia služieb outsourced assembly and test (OSAT) a priemyselné a elektronické spoločnosti. Spoločnosť BESI bola založená v roku 1995 a má sídlo v meste Duiven v Holandsku.