Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) sa špecializuje na vývoj, výrobu, globálnu distribúciu a servis pokročilých strojov nevyhnutných pre montáž polovodičov v oblasti elektroniky a výroby čipov. Jej rozsáhle portfólio produktov zahŕňa sofistikované zariadenia na pripevňovanie čipov (die attach), vrátane systémov pre single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, tepelné kompresné spájanie (thermal compression bonding), fan-out wafer level packaging, hybridné a embedded bridge die bonding a triedenie čipov. Okrem toho BESI poskytuje rôzne riešenia v oblasti zapakovania, vrátane konvenčného, ultra-tenkého a wafer-level molding, spolu so systémami na trim a form a singuláciu. Spoločnosť ponúka aj zariadenia na pokovovanie pre cín, meď, drahé kovy a solárne aplikácie, vrátane príslušných procesných chemikálií. Okrem svojich hlavných strojov BESI dodáva kritické nástroje, konverzné sady, náhradné komponenty a rôzne podporné služby. Vďaka zavedeným značkám ako Datacon, Esec, Fico a Meco spoločnosť primárne slúži veľkým nadnárodným výrobncom čipov, špecialistom na outsourcing montáže a rôznym elektronickým a priemyselným podnikom. Spoločnosť BE Semiconductor Industries N.V. bola založená v roku 1995 a má sídlo v meste Duiven v Holandsku.