CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND) Dividenda 2026: história, ex-dividendové dátumy & dividendový výnos

$89,59
+$0,20+0,22%štvrtok 00:00
Dividendový výnos
2,37%
Výška dividendy
-
Posledný ex-dividend dátum
-
Dátum poslednej výplaty
-

Zhrnutie

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND). Frekvencia výplaty dividend: polročné. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 sa odhaduje na 30. decembra 2026. Odhadovaná výška ďalšej dividendy: $1,06. Aktuálny dividendový výnos spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 je 2,37%.

Nadchádzajúce

Časté otázky

Koľko vypláca CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 na dividendách?▼
Na základe aktuálnej ceny a dividendového výnosu je ročný odhad dividendy pre CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 $2,13 na akciu.
Aký je dividendový výnos spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 je 2,37%.
Kedy CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 vypláca dividendy?▼
Frekvencia výplaty dividend: polročné. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 sa odhaduje na 30. decembra 2026.
Kedy CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 sa odhaduje na 30. decembra 2026.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 zvyšuje dividendu už 5 rokov po sebe.
V akej mene sa zobrazuje história dividend?▼
Sumy v histórii dividend sa zobrazujú v USD.