Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 

$99,14
0
-$0,03-0,03%piatok 07:05

Štatistiky

Denné maximum
-
Denné minimum
-
52-týždňové maximum
99,28
52-týždňové minimum
96,3
Objem obchodov
-
Priem. objem
-
Trhová kap.
0
Pomer P/E
-
Dividendový výnos
2,72%
Dividenda
2,7

Nadchádzajúce

Dividendy

2,72%Dividendový výnos
10/2026
$1,35
4/2026
$1,35
10/2025
$1,35
4/2025
$1,35
10/2024
$1,35
10-ročný rast
N/A
5-ročný rast
N/A
3-ročný rast
N/A
Rast za 1 rok
N/A

Konkurenti

Tento zoznam je analýza založená na nedávnych trhových udalostiach. Nejde o investičné odporúčanie.

O aplikácii

Zobraziť viac
CEO
ISIN
XS2377688093
WKN
A3K8BW

Zalistovania

0 komentárov

Podeľ sa o svoj názor

Časté otázky

Aká je dnes cena akcie spoločnosti Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26?▼
Aktuálna cena akcie XS2377688093.BOND je $99,14 USD — za posledných 24 hodín klesla o -0,03%. Vývoj ceny akcie spoločnosti Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 môžete podrobnejšie sledovať v grafe.
Aký ticker má akcia spoločnosti Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26?▼
Ticker akcie sa môže líšiť podľa burzy. Napríklad na burze Bonds sa akcie spoločnosti Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 obchodujú pod tickerom XS2377688093.BOND.
Rastie cena akcií spoločnosti Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26?▼
Akcia XS2377688093.BOND vzrástla oproti minulému týždňu o +0%, za mesiac si pripísala +0,02% a za posledný rok akcie spoločnosti Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 vzrástli o +1,89%.
Vypláca Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 dividendy?▼
Áno, dividendy XS2377688093.BOND sa vyplácajú polročné. Posledná dividenda na akciu predstavovala 1,35 . K dnešnému dňu je dividendový výnos (FWD)% 2,72%.
Do akého sektora patrí Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26?▼
Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 pôsobí v sektore Other.
Kedy spoločnosť Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 uskutočnila split akcií?▼
Spoločnosť Chengdu Hi-Tech Investment Group. 27% 21/26 v poslednom čase neuskutočnila žiadny split akcií.