Huizhou China Eagle Electronic Technology 

Huizhou China Eagle Electronic Technology ดำเนินธุรกิจทั่วโลก โดยมีความเชี่ยวชาญในการพัฒนา การผลิต การขาย และการบริการแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) แบบครบวงจร กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายครอบคลุมแผ่น PCB ขั้นสูงหลายประเภท ได้แก่ แผ่นวงจรแบบแข็งมาตรฐาน (RPCBs), แผ่นวงจรแบบอ่อน (FPCs) และแผ่นวงจรแบบแข็งผสมแบบอ่อน (RFs) นอกจากนี้ยังให้บริการโซลูชัน High-Density Interconnect (HDI) ซึ่งรวมถึง High-order และ Anylayer HDIs ตลอดจนแผ่นวงจรแบบหลายชั้น (HLCs) และชุดประกอบแผ่นวงจรแบบอ่อน (FPCAs) ส่วนประกอบสำคัญเหล่านี้เป็นส่วนสำคัญของภาคส่วนต่างๆ และการใช้งานขั้นสูงมากมาย บริษัทมีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมที่กำลังเติบโต เช่น การสื่อสารเครือข่าย, จอแสดงผลความละเอียดสูงล้ำสมัย, ยานยนต์พลังงานใหม่, ศูนย์ข้อมูล (Data Centers), ปัญญาประดิษฐ์ (AI), Internet of Things (IoT), การวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ (Big Data Analytics) และ Cloud Computing นอกจากนี้ แผ่น PCB ของบริษัทยังถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, ระบบรักษาความปลอดภัย, การควบคุมอุตสาหกรรม, อุปกรณ์ทางการแพทย์และสุขภาพ, เทคโนโลยีชีวภาพ (Biometrics), อุปกรณ์สวมใส่ (Wearables), เทคโนโลยีสมาร์ทโฮม และอากาศยานไร้คนขับ (โดรน) บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 2000 โดยมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองฮุ่ยโจว ประเทศจีน และได้เปลี่ยนชื่อบริษัทในเดือนมิถุนายน 2024 จากเดิม Huizhou China Eagle Electronic Technology Inc. เป็นชื่อปัจจุบันคือ Huizhou CEE Technology Inc.