Winpac 

WINPAC Inc. ผลิตและจำหน่ายโซลูชันการบรรจุและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ในเกาหลีใต้ ผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ของบริษัทประกอบด้วยแพ็คเกจประเภท fine pitch ball grid array สำหรับ flash/SRAM/SRAM เร็ว, flash/SRAM MCP/DRAM และการบรรจุ ASIC/logic/analog IC; แพ็คเกจประเภท land grid array สำหรับ PC, หน่วยความจำ, DDR2, หน่วยความจำกราฟิก และการบรรจุโทรศัพท์มือถือ; และผลิตภัณฑ์แพ็คเกจ POP และ flip chip ผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ของบริษัทยังรวมถึงแพ็คเกจ quad flat สำหรับการบรรจุอุปกรณ์อนาล็อก, ASIC, DSP, PLD, เซ็นเซอร์ และไมโครคอนโทรลเลอร์; แพ็คเกจ quad flat no lead สำหรับการบรรจุอุปกรณ์อนาล็อก, ASIC, RF ไร้สาย, MEMS, โทรศัพท์มือถือ และแล็ปท็อป; แพ็คเกจเซ็นเซอร์ความชื้นสำหรับยานยนต์, เครื่องใช้ในบ้าน, HVAC อุตสาหกรรม, ผลิตภัณฑ์บ้านอัจฉริยะ และการบรรจุเครื่องซักผ้า; และแพ็คเกจเซ็นเซอร์ใกล้ชิด/แสงรอบข้างสำหรับสมาร์ทโฟน, ยานยนต์ และเครื่องใช้ในบ้าน รวมถึงการบรรจุอุปกรณ์อัจฉริยะ, แสงสว่าง และแสดงผล นอกจากนี้ยังมี USB flash drives สำหรับแอปพลิเคชันการจัดเก็บข้อมูลพกพา; และ solid state drives สำหรับแอปพลิเคชันการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ PC, โทรศัพท์มือถือ และกล้องดิจิตอล นอกจากนี้บริษัทยังให้บริการออกแบบและจำลอง รวมถึงบริการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงการทดสอบ SOC และหน่วยความจำ WINPAC Inc. ก่อตั้งขึ้นในปี 2002 และมีสำนักงานอยู่ที่ Yongin-si, เกาหลีใต้.