3S Silicon Tech 

3S Silicon Tech., Inc. ก่อตั้งขึ้นในปี 1998 โดยมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองซินจู๋ ประเทศไต้หวัน มีความเชี่ยวชาญในการนำเสนอโซลูชัน die bonding สำหรับอุปกรณ์กำลังแบบ discrete ให้แก่ลูกค้าทั้งในระดับท้องถิ่นและระดับโลก กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุมของบริษัทประกอบด้วยเครื่อง clip die bonder ขั้นสูงสำหรับอุปกรณ์กำลัง ซึ่งรวมถึงฟังก์ชันการทำงานต่างๆ เช่น การติดตั้ง clip และความสามารถในการ pick-and-place ที่แม่นยำ นอกจากนี้ บริษัทยังนำเสนอ snap oven ที่หลากหลาย ซึ่งรวมถึงรุ่นมาตรฐาน, เครื่องที่มีกระบวนการ vacuum reflow, เครื่อง formic acid reflow oven และ flux eutectic reflow oven ตลอดจนโซลูชันระบบอัตโนมัติสำหรับการประกอบ power module แบบครบวงจร ยิ่งไปกว่านั้น 3S Silicon Tech ยังออกแบบอุปกรณ์อัตโนมัติแบบสั่งทำพิเศษ (custom automation equipment) ที่ปรับแต่งมาเพื่อการประกอบ power device และ power discrete โดยเฉพาะ นอกจากนี้ ลูกค้ายังสามารถใช้แพลตฟอร์ม open lab ของบริษัทเพื่อการตรวจสอบผลิตภัณฑ์และกระบวนการผลิตอย่างละเอียดได้อีกด้วย