China Chippacking TechnologyLtd. 

China Chippacking TechnologyLtd. ให้บริการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบวงจรรวม (integrated circuit packaging and testing) ทั้งในประเทศจีนและระดับสากล บริษัทนำเสนอโซลูชัน CPC, ECPC, DFN, QFN, LQFP, MSOP, DIP, QIPAI, EMSOP, SOP, tODAY, SSOP, HSOP, TO, TSSOP, ESOP และ TSOT รวมถึง MEMS, FC, 5G nitride automotive และอุปกรณ์ home RF ในรูปแบบบรรจุภัณฑ์พลาสติก เช่น QFN/DFN, CQFN/CDFN, SOT, DIP และ PDFN ผลิตภัณฑ์ของบริษัทถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, การสื่อสารและสารสนเทศ, สมาร์ทโฮม, IoT, การควบคุมระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม และแอปพลิเคชันอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ นอกจากนี้ บริษัทยังให้บริการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบอุปกรณ์กำลัง (power device packaging and testing) และบริการทดสอบเวเฟอร์ (wafer testing) บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 2006 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองตงกวน ประเทศจีน