Union Semiconductor (Hefei). 

Union Semiconductor (Hefei) ให้บริการบรรจุภัณฑ์และทดสอบวงจรรวม (integrated circuits) สำหรับบริษัทออกแบบชิปไดรเวอร์จอแสดงผลทั้งในประเทศจีนและระดับสากล บริษัทให้บริการผลิต bump (bumping), การทดสอบเวเฟอร์ (CP), การประมวลผล chip on glass (COG) และ chip on film (COF) ผลิตภัณฑ์ของบริษัทถูกนำไปใช้เป็นหลักในสมาร์ทโฟน, HDTV, แล็ปท็อป, แท็บเล็ต, อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์, อุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ และหมวดหมู่ป้ายอิเล็กทรอนิกส์ บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 2015 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองเหอเฟย ประเทศจีน