ASE TechnologyLtd 

ASE TechnologyLtd ให้บริการด้านการแพ็คเกจจิ้งและการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงบริการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในสหรัฐอเมริกา ไต้หวัน ส่วนที่เหลือของเอเชีย ยุโรป และระดับสากล บริษัทนำเสนอบริการแพ็คเกจจิ้ง ได้แก่ flip chip ball grid array (BGA) และ chip scale package (CSP), advanced chip scale packages, quad flat packages, low profile and thin quad flat packages, bump chip carrier และ quad flat no-lead (QFN) packages, advanced QFN packages, plastic BGAs และ 3D chip packages; โซลูชัน stacked die ในแพ็คเกจรูปแบบต่างๆ; รวมถึงโซลูชัน copper and silver wire bonding นอกจากนี้ บริษัทยังนำเสนอแพ็คเกจขั้นสูง เช่น flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; hybrid FCCSP; flip chip package in package และ package on package (POP); advanced single sided substrate; high-bandwidth POP; fan-out wafer-level packaging; SESUB; และ 2.5D silicon interposer อีกทั้งยังนำเสนอแพ็คเกจ IC wire bonding; ผลิตภัณฑ์ system-in-package (SiP) และโมดูล; รวมถึงวัสดุเชื่อมต่อ (interconnect materials) ตลอดจนการประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ นอกจากนี้ บริษัทยังให้บริการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ที่หลากหลาย รวมถึงการทดสอบวิศวกรรมส่วนหน้า (front-end engineering testing), การทดสอบแผ่นเวเฟอร์ (wafer probing), การทดสอบโมดูล logic/mixed-signal/RF และ SiP/MEMS/discrete final testing และบริการอื่นๆ ที่เกี่ยวข้องกับการทดสอบ รวมถึงบริการ drop shipment นอกจากนี้ บริษัทยังพัฒนา ก่อสร้าง ขาย ให้เช่า และบริหารจัดการอสังหาริมทรัพย์; ผลิตวัสดุฐานรอง (substrates); ให้บริการซอฟต์แวร์ข้อมูล การเช่าอุปกรณ์ การให้คำปรึกษาด้านการลงทุน และการจัดการคลังสินค้า; แปรรูปและจำหน่ายอุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์และการสื่อสาร ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์โทรคมนาคม และเมนบอร์ด; รวมถึงการนำเข้าและส่งออกสินค้าและเทคโนโลยี บริษัทจดทะเบียนเมื่อปี 1984 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองเกาสง ประเทศไต้หวัน