Egide 

Egide และบริษัทย่อย ดำเนินการพัฒนา ผลิต และจำหน่ายโซลูชันบรรจุภัณฑ์แบบปิดผนึก (hermetic package) สำหรับการใช้งานผลิตภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์และออปติคัลในฝรั่งเศส กลุ่มประเทศ EEC นอกฝรั่งเศส สหรัฐอเมริกา แคนาดา และในระดับสากล บริษัทให้บริการออกแบบและผลิตบรรจุภัณฑ์สำหรับตลาดภาพถ่ายความร้อน (thermal imaging); ชุดหน้าต่าง, ตัวยึดหน้าต่างความแม่นยำสูง, feedthroughs เซรามิกเผาที่อุณหภูมิสูง (HTCC), ตัวเรือนแบบปิดผนึก, แผ่นเซรามิก, การเชื่อม getter และ cold fingers สำหรับระบบ IR แบบระบายความร้อน และบรรจุภัณฑ์สำหรับอุปกรณ์กำลัง (power packages) นอกจากนี้ยังให้บริการด้านการป้องกันและการเชื่อมต่อของชิป opto-electronics; บรรจุภัณฑ์ RF หลากหลายรูปแบบสำหรับตลาดต่างๆ; ลูกปัดแก้ว RF และ DC และตัวเชื่อมต่อ SMPM; รวมถึงบรรจุภัณฑ์ HTCC ซึ่งประกอบด้วยแบบ surface mount และ lead-frame ตลอดจนบรรจุภัณฑ์แบบไร้ขา (leadless packages) ซึ่งประกอบด้วย ball grid array, land grid array, quad flat no-lead และ leadless chip carrier และ pin grid array, ตัวเชื่อมต่อ HTTC และซับสเตรตเซรามิก HTCC บริษัทให้บริการในตลาดการป้องกันประเทศ/อวกาศ, โทรคมนาคม, อุตสาหกรรม/พลังงาน, การแพทย์, opto-electronics, อินฟราเรด, เซ็นเซอร์, RF, การสื่อสาร และตลาดอื่นๆ Egide ก่อตั้งขึ้นในปี 1986 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมือง Bollène ประเทศฝรั่งเศส