Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies ดำเนินธุรกิจด้านการวิจัยและพัฒนา การผลิต และการจำหน่ายวงจรรวม (integrated circuits) รวมถึงบริการประกอบและทดสอบที่เกี่ยวข้องในไต้หวัน ญี่ปุ่น สาธารณรัฐประชาชนจีน และในระดับสากล โดยดำเนินงานผ่าน 5 ส่วนธุรกิจ ได้แก่ การทดสอบ (Testing), การประกอบ (Assembly), การประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ขับเคลื่อนแผงหน้าจอ (Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing), การทำ Bumping และอื่นๆ บริษัทนำเสนอแพ็กเกจแบบใช้ Leadframe เช่น small outline package, thin small outline package และ quad flat package รวมถึงแพ็กเกจแบบใช้ Substrate ได้แก่ FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG และ COF นอกจากนี้ยังมีโซลูชันการทดสอบที่ประกอบด้วยการทดสอบแผ่นเวเฟอร์และขั้นตอนสุดท้ายแบบมืออาชีพ, การหาความสัมพันธ์ของเครื่องทดสอบ/เครื่องมือ, การตรวจสอบโปรแกรมทดสอบ, การจัดการล็อตวิศวกรรมและล็อตนำร่อง, การสนับสนุนด้านวิศวกรรม, การวิเคราะห์โหมดความล้มเหลวของอุปกรณ์ และระบบอัตโนมัติสำหรับอุปกรณ์ดิจิทัลลอจิกแบบง่าย, ASIC ที่ซับซ้อน, ดิจิทัลความเร็วสูง, หน่วยความจำ และอุปกรณ์ Mixed Signal และ Display Driver IC อีกทั้งยังให้บริการ Bumping, การจัดการทรัพย์สินทางปัญญาและเทคโนโลยีที่ช่วยขับเคลื่อนธุรกิจ รวมถึงบริการแบบ Turnkey เช่น Wafer Bumping/RDL, Wafer Sort, การประกอบ, การทดสอบขั้นสุดท้าย และการจัดส่งสินค้า (Drop Shipment) ให้กับกลุ่ม Display Driver IC, Memory IC และ Logic Mixed-signal IC โดยบริษัทให้บริการแก่บริษัท Fabless, ผู้ผลิตอุปกรณ์แบบครบวงจร (IDM) และโรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์ (Foundries) ทั้งนี้ Chipmos Technologies ก่อตั้งขึ้นในปี 1997 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองซินจู๋ ไต้หวัน