Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies ดำเนินการวิจัย พัฒนา ผลิต และจำหน่ายวงจรรวม (Integrated Circuits) ที่มีความแม่นยำสูงและมีการรวมระบบขั้นสูงไปทั่วโลก บริษัทมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองซินจู๋ ประเทศไต้หวัน และก่อตั้งขึ้นในปี 1997 นอกจากนี้ บริษัทยังให้บริการประกอบและทดสอบส่วนหลัง (Back-end assembly and testing services) ที่สำคัญในตลาดหลักระดับสากล ได้แก่ ไต้หวัน จีนแผ่นดินใหญ่ ญี่ปุ่น และสิงคโปร์ การดำเนินงานของบริษัทแบ่งออกเป็นหลายส่วน ประกอบด้วย การทดสอบ (Testing), การประกอบ (Assembly), การทำ Bumping และการทดสอบและประกอบเฉพาะทางสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ขับเคลื่อนแผงหน้าจอ LCD, OLED และแผงหน้าจออื่นๆ รวมถึงธุรกิจอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้อง Chipmos Technologies นำเสนอบริการส่วนหลังที่ครอบคลุม สำหรับเซมิคอนดักเตอร์ประเภทหน่วยความจำ (Memory) และลอจิก/มิกซ์ซิกแนล (Logic/Mixed-signal) บริการเหล่านี้รวมถึงการทดสอบทางวิศวกรรม การตรวจสอบแผ่นเวเฟอร์ (Wafer probing) การทดสอบขั้นสุดท้าย และการประกอบแพ็คเกจโดยใช้เทคโนโลยี Leadframe และ Organic Substrate สำหรับเซมิคอนดักเตอร์ขับเคลื่อนแผงหน้าจอ เช่น ที่ใช้ใน LCD และ OLED บริษัทมีโซลูชันการทำ Gold Bumping, การประกอบแบบ Reel-to-reel และการทดสอบ วงจรรวมและบริการที่จัดหาโดย Chipmos Technologies เป็นส่วนสำคัญของผลิตภัณฑ์ที่หลากหลาย ตั้งแต่คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล แอปพลิเคชันกราฟิก เช่น เครื่องเล่นเกม อุปกรณ์โทรคมนาคม อุปกรณ์เคลื่อนที่ รวมถึงโทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ตลอดจนภาคส่วนยานยนต์ อุตสาหกรรม และแผงหน้าจอแสดงผล