MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad ดำเนินธุรกิจในฐานะบริษัทโฮลดิ้งเพื่อการลงทุน โดยเน้นการสร้างนวัตกรรม การพัฒนา การผลิต และการจัดจำหน่ายเครื่องจักรคัดแยกบรรจุภัณฑ์ชิปขนาดเท่าเวเฟอร์ (WLCSP) ระดับสูงสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไปทั่วโลก ครอบคลุมตลาดในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ เอเชียตะวันออกเฉียงเหนือ และภูมิภาคแอตแลนติกเหนือ บริษัทแบ่งโครงสร้างการดำเนินงานออกเป็น 3 ส่วนหลัก ได้แก่ หน่วยธุรกิจอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ หน่วยธุรกิจวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ และส่วนงานอื่นๆ พอร์ตโฟลิโอผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายประกอบด้วย Mi series ซึ่งเป็นเครื่องจักร Tape and Reel ที่ทันสมัยพร้อมระบบตรวจสอบด้วยวิสัยทัศน์ (Vision Inspection) สำหรับการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและการคัดแยก Die ซึ่งมีความสำคัญต่อการใช้งานในสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต อุปกรณ์สวมใส่ไร้สาย Bluetooth การตรวจจับระยะใกล้ (Near Field Sensing) และเซนเซอร์ต่างๆ ส่วน Vi series นำเสนอระบบตรวจสอบเวเฟอร์และแพ็คเกจแบบ 2D และ 3D ที่ล้ำสมัย ซึ่งออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคมและ Internet of Things (IoT) นอกจากนี้ Ai series ยังประกอบด้วยเครื่อง Bonding ที่มีความแม่นยำสูง สามารถรองรับ Extra Fine Pitch พร้อมความหนาของ Die และ Substrate ที่บางมาก โดยใช้ในเซิร์ฟเวอร์โทรคมนาคม การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (GPU/CPU สำหรับ AI และ Blockchain) เซนเซอร์ภาพ และแอปพลิเคชันหน่วยความจำ และเพื่อเติมเต็มกลุ่มผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ Si series จะเป็นเครื่องมือทดสอบขั้นสุดท้าย (Final Test) สำหรับอุปกรณ์กำลังสูงและ Fine-pitch ซึ่งจำเป็นอย่างยิ่งสำหรับยานยนต์ไฟฟ้าและโครงสร้างพื้นฐานโทรคมนาคม นอกเหนือจากการขายอุปกรณ์แล้ว MI Technovation ยังให้บริการบำรุงรักษาและสนับสนุนทางเทคนิคอย่างครอบคลุมสำหรับเครื่องจักร รวมถึงจัดหาอะไหล่และส่วนประกอบที่เกี่ยวข้อง ตลอดจนผลิตและจำหน่าย Solder Spheres และวัสดุสำคัญอื่นๆ ที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์ บริษัทซึ่งก่อตั้งขึ้นในชื่อ Mi Equipment Holdings Berhad ในปี 2007 ได้เปลี่ยนชื่อแบรนด์เป็น MI Technovation Berhad ในเดือนธันวาคม 2018 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่ Bayan Lepas ประเทศมาเลเซีย