Winpac 

WINPAC Inc. Güney Kore'de yarı iletken paketleme ve test çözümleri üretmekte ve satmaktadır. Paketleme ürünleri, flash/SRAM/hızlı SRAM, flash/SRAM MCP/DRAM ve ASIC/lojik/analog IC paketleme için ince aralıklı top ızgara dizisi türü paketleri; PC, bellek, DDR2, grafik bellek ve cep telefonu paketleme için arazi ızgara dizisi türü paketler; ve POP ve flip chip paket ürünlerini içermektedir. Şirketin paketleme ürünleri ayrıca analog, ASIC, DSP, PLD, sensör ve mikrodenetleyici paketleme için dörtlü düz paketleri; analog, ASIC, kablosuz RF, MEMS, cep telefonu ve dizüstü bilgisayar paketleme için dörtlü düz no lead paketleri; otomotiv, ev aletleri, endüstriyel HVAC, akıllı ev ürünleri ve çamaşır makinesi paketleme için nem sensörü paketleri; ve akıllı telefon, otomotiv ve ev aletleri için yakınlık/ortam ışığı sensörü paketleri ile akıllı, aydınlatma ve görüntüleme cihazları paketleme içermektedir. Ayrıca, taşınabilir depolama uygulamaları için USB flash sürücüler; ve PC, cep telefonu ve dijital kamera depolama uygulamaları için katı hal sürücüleri sunmaktadır. Ayrıca, şirket tasarım ve simülasyon hizmetleri ile SOC ve bellek testleri dahil yarı iletken test hizmetleri sunmaktadır. WINPAC Inc. 2002 yılında kurulmuş ve Güney Kore'nin Yongin-si şehrinde bulunmaktadır.