AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc.; Amerika Birleşik Devletleri, Japonya, Avrupa ve Asya Pasifik bölgesinde dış kaynaklı yarı iletken paketleme ve test hizmetleri sunmaktadır. Yarı iletken wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, paket tasarımı, paketleme, burn-in, sistem seviyesi ve final test ile drop shipment hizmetleri dahil olmak üzere anahtar teslim paketleme ve test hizmetleri sunar; akıllı telefonlar, tabletler ve diğer mobil tüketici elektroniği cihazları için flip chip scale package ürünleri; mobil cihazlarda bellek dijital baseband ve uygulama işlemcisi olarak kullanılan flip chip stacked chip scale paketler; çeşitli ağ, depolama, bilgi işlem, otomotiv ve tüketici uygulamaları için flip-chip ball grid array paketler; sistem belleği veya platform veri depolama için bellek ürünleri sağlar. Şirket; güç yönetimi, alıcı-vericiler, sensörler, kablosuz şarj, codec'ler ve özel silikonlar için wafer-level CSP paketler; güç yönetimi, alıcı-vericiler, radar ve özel silikonlarda kullanılan wafer-level fan-out paketler; lamine bir alt katmanı daha ince bir yapıyla değiştiren silikon wafer entegre fan-out teknolojisi; elektronik cihazlar ve karma sinyal uygulamaları için leadframe paketler; bir die'yı bir alt katmana bağlamak için kullanılan substrate-based wirebond paketler sunmaktadır. Ayrıca, minyatürize edilmiş mekanik ve elektromekanik cihazlar olan mikro-elektro-mekanik sistemler (MEMS) paketleri ile radyo frekansı ve ön uç modülleri, baseband'ler, bağlantı, parmak izi sensörleri, ekran ve dokunmatik ekran sürücüleri, sensörler ve MEMS ile NAND bellek ve SSD'lerde kullanılan gelişmiş sistem-içinde-paket (SiP) modülleri sunmaktadır. Şirket ayrıca wafer, paket ve sistem seviyesi test hizmetlerinin yanı sıra burn-in testi ve test geliştirme hizmetleri sağlamaktadır. Entegre cihaz üreticilerine, fabless yarı iletken şirketlerine, orijinal ekipman üreticilerine (OEM) ve sözleşmeli dökümhanelere hizmet vermektedir. Amkor Technology, Inc. 1968 yılında kurulmuştur ve merkezi Tempe, Arizona'dadır.