AMKOR Technology 

AMKOR Technology, Inc., Amerika Birleşik Devletleri, Japonya, Avrupa, Orta Doğu, Afrika ve Asya Pasifik'in geri kalanında dış kaynaklı yarı iletken paketleme ve test hizmetleri sunmaktadır. Yarı iletken wafer bump, wafer prob, wafer arka zımpara, paket tasarımı, paketleme ve test ve drop shipment hizmetleri dahil olmak üzere anahtar teslim paketleme ve test hizmetleri sunmaktadır. Şirket ayrıca akıllı telefonlar, tabletler ve diğer mobil tüketici elektronik cihazlarında kullanılmak üzere flip chip-scale paket ürünleri; dijital baz bant üzerinde bellek yığmak için ve mobil cihazlarda uygulama işlemcileri olarak kullanılan flip-chip stacked chip-scale paketleri; ve çeşitli ağ, depolama, hesaplama ve tüketici uygulamaları için flip-chip ball grid array paketleri sunmaktadır. Ayrıca, güç yönetimi, alıcı-verici, sensörler, kablosuz şarj, codec'ler, radar ve özel silikon için kullanılan wafer-level CSP paketleri; entegre devreler (IC'ler) için kullanılan wafer-level fan-out paketleri; ve bir laminat alt tabakayı daha ince bir yapı ile değiştiren silikon wafer entegre fan-out teknolojisi sunmaktadır. Ayrıca, düşük ila orta pin sayısına sahip analog ve karışık sinyal uygulamaları için elektronik cihazlarda kullanılan lead frame paketleri; bir die'yi bir alt tabakaya bağlamak için kullanılan alt tabaka bazlı wirebond paketleri; miniaturize edilmiş mekanik ve elektromekanik cihazlar olan mikro-elektro-mekanik sistemler (MEMS) paketleri; ve radyo frekansı ve ön uç modülleri, baz bantları, bağlantı, parmak izi sensörleri, ekran ve dokunmatik ekran sürücüleri, sensörler ve MEMS ile NAND bellek ve katı hal sürücüleri için kullanılan ileri düzey sistem-in-package modülleri sunmaktadır. Öncelikle entegre cihaz üreticileri, fabless yarı iletken şirketleri, orijinal ekipman üreticileri ve sözleşmeli dökümhanelere hizmet vermektedir. AMKOR Technology, Inc. 1968 yılında kurulmuş ve merkezi Arizona, Tempe'de bulunmaktadır.