ASE TechnologyLtd 

ASE Technology Holding Co., Ltd.; Amerika Birleşik Devletleri, Tayvan, Asya'nın geri kalanı, Avrupa ve uluslararası düzeyde bir dizi yarı iletken paketleme, test ve elektronik üretim hizmetleri sunmaktadır. Flip chip ball grid array (BGA) ve chip scale package (CSP), gelişmiş chip scale paketleri, quad flat paketler, low profile ve thin quad flat paketler, bump chip carrier ve quad flat no-lead (QFN) paketler, gelişmiş QFN paketler, plastik BGAs ve 3D çip paketleri dahil olmak üzere paketleme hizmetleri; çeşitli paketlerde stacked die çözümleri; ve bakır ile gümüş tel bağlama (wire bonding) çözümleri sunmaktadır. Şirket ayrıca; flip chip BGA, heat-spreader FCBGA, flip-chip CSP, hybrid FCCSP, flip chip package in package ve package on package (POP), gelişmiş tek taraflı substrate, yüksek bant genişlikli POP, fan-out wafer-level packaging, SESUB ve 2.5D silicon interposer gibi gelişmiş paketler sunmaktadır. Buna ek olarak, IC wire bonding paketleri; system-in-package (SiP) ürünleri ve modülleri ile interconnect malzemelerinin yanı sıra otomotiv elektronik ürünleri montajı da yapmaktadır. Ayrıca şirket; front-end mühendislik testi, wafer probing, logic/mixed-signal/RF modül ve SiP/MEMS/discrete final testi ile diğer testle ilgili hizmetler ve drop shipment hizmetleri dahil olmak üzere bir dizi yarı iletken test hizmeti sağlamaktadır. Ek olarak; gayrimenkul geliştirme, inşa etme, satma, kiralama ve yönetme; substrate üretimi; bilgi yazılımı, ekipman kiralama, yatırım danışmanlığı ve depolama yönetimi hizmetleri sunma; bilgisayar ve iletişim çevre birimleri, elektronik bileşenler, telekomünikasyon ekipmanları ve anakart işleme ve satışı ile mal ve teknoloji ithalat ve ihracatı gerçekleştirmektedir. 1984 yılında kurulan şirketin merkezi Kaohsiung, Tayvan'dadır.