IBM International Capital Pte 475% 24/31 

$97,23
3
+$0,17+0,18%Pazartesi 15:00

İstatistikler

Günün en yüksek
-
Günlük en düşük
-
52H Zirve
102,27
52H Dip
95,93
Hacim
-
Ort. Hacim
-
Piyasa değeri
0
F/K Oranı
-
Temettü verimi
4,89%
Temettü
4,75

Yaklaşan

Temettüler

4,89%Temettü verimi
Ağu 2026
$2,38
Şub 2026
$2,38
Ağu 2025
$2,38
Şub 2025
$2,38
Ağu 2024
$2,38
10Y Büyüme
Yok
5Y Büyüme
Yok
3Y Büyüme
Yok
1Y Büyüme
Yok

Başkaları da takip ediyor

Bu liste, US449276AD68.BOND'i takip eden Stock Events kullanıcılarının izleme listelerine dayanmaktadır. Yatırım tavsiyesi değildir.

Rakipler

Bu liste, son piyasa olaylarına dayalı bir analizdir. Yatırım tavsiyesi değildir.

Hakkında

Daha fazla göster
CEO
ISIN
US449276AD68
WKN
A3LUCD

Kotasyonlar

0 yorum

Düşüncelerini paylaş

SSS

IBM International Capital Pte 475% 24/31 hissesinin bugünkü fiyatı nedir?▼
US449276AD68.BOND’un güncel fiyatı $97,23 USD — son 24 saatte %+0,18% arttı. IBM International Capital Pte 475% 24/31 hissesinin fiyat performansını grafikte daha yakından izle.
IBM International Capital Pte 475% 24/31 hissesinin sembolü nedir?▼
Borsaya bağlı olarak hisse sembolü değişebilir. Örneğin, Bonds borsasında IBM International Capital Pte 475% 24/31 hisseleri US449276AD68.BOND sembolüyle işlem görür.
IBM International Capital Pte 475% 24/31 hissesinin fiyatı artıyor mu?▼
US449276AD68.BOND hissesi geçen haftaya göre %+0,29% yükseldi, aylık bazda %+0,85% artış gösterdi, ancak son bir yılda IBM International Capital Pte 475% 24/31 %-4,23% düşüş yaşadı.
IBM International Capital Pte 475% 24/31 temettü ödüyor mu?▼
Evet, US449276AD68.BOND temettüleri yarıyıllık ödenir. Hisse başına son temettü 2,38 idi. Bugün itibarıyla temettü verimi (FWD)% 4,89%.
IBM International Capital Pte 475% 24/31 hangi sektörde yer alıyor?▼
IBM International Capital Pte 475% 24/31, Diğer sektöründe faaliyet göstermektedir.
IBM International Capital Pte 475% 24/31 hisse bölünmesini ne zaman tamamladı?▼
IBM International Capital Pte 475% 24/31 son zamanlarda herhangi bir split gerçekleştirmedi.