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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 2026 股息：歷史、除息日 & 殖利率

₩8,230
-₩15-0.18% Monday 00:00
股息殖利率
5.2%
股息金額
₩35
最新除息日
9月 29, 2026
最後派息日
10月 02, 2026

摘要

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 的股息會每月支付。最新每股股息為 ₩35，除息日為 九月 29, 2026，派息日為 十月 02, 2026。下一次每股股息將為 ₩35，除息日為 九月 29, 2026，派息日為 十月 02, 2026。SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 目前的股息殖利率為 5.2%。

即將到來

29
SEP
除息
預估
 
2
OCT
股息支付
預估
 
30
OCT
除息
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4
NOV
股息支付
預估
 
27
NOV
除息
預估
 
2
DEC
股息支付
預估
 

過去

日期金額變動
₩429
-4.67%
02 10月 2026
₩35
-
02 9月 2026
₩35
-
04 8月 2026
₩35
-5.41%
02 7月 2026
₩37
+2.78%
02 6月 2026
₩36
-2.7%
06 5月 2026
₩37
+15.63%
02 4月 2026
₩32
-11.11%
04 3月 2026
₩36
-2.7%
03 2月 2026
₩37
+2.78%
05 1月 2026
₩36
-2.7%
₩450
+125%
02 12月 2025
₩37
+2.78%
04 11月 2025
₩36
+2.86%
02 10月 2025
₩35
-5.41%
02 9月 2025
₩37
+5.71%
04 8月 2025
₩35
-2.78%
02 7月 2025
₩36
-2.7%
04 6月 2025
₩37
-
07 5月 2025
₩37
-5.13%
02 4月 2025
₩39
+2.63%
05 3月 2025
₩38
-
10年成長
不適用
5年成長
不適用
3年成長
不適用
1年成長
-4.03%

社群

FAQ

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 發放多少股息？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 每股每年派發股息 ₩428，股息殖利率為 5.2%。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息殖利率是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 目前的股息殖利率為 5.2%。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 何時派發股息？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 每每月發放股息。下一次派息預計在 October 02, 2026。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 下一次股息是什麼時候？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的下一次股息派發預計在 October 02, 2026。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息有多安全？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 已連續 1 年提高股息，股息支付率為 0%。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 目前每股派發 ₩35 股息。
我必須在什麼時候買入 SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股票才能領取上次股息？▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of August 28, 2026.
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次派發股息是什麼時候？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次的股息派發日為 September 02, 2026。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 在 2025 年的股息是多少？▼
在 2025 年，SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 每股共派發股息 ₩450。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 以哪種貨幣派發股息？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 以 KRW 派發股息。