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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 2026 股息：歷史、除息日 & 殖利率

₩8,030
+₩15+0.19%星期一 00:00
股息殖利率
5.35%
股息金額
₩35
最新除息日
2026年9月29日
最後派息日
2026年10月2日

摘要

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). 股息頻率: 每月. SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 最新記錄的股息為每股 ₩35。 最新除息日: 2026年9月29日. SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次的股息派發日為 2026年10月2日。 SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的下一次股息派發預計在 2026年11月4日。 預估下次股息金額：₩36。 SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 目前的股息殖利率為 5.35%。

即將到來

10月30日
除息
預估
 
11月4日
股息支付
預估
 
11月27日
除息
預估
 
12月2日
股息支付
預估
 
12月29日
除息
預估
 
2027年1月5日
股息支付
預估
 

過去

歷史合計僅包含已確認紀錄；有派息日時使用派息日，否則使用除息日。標示為除息日的列不代表已確認派息。

日期金額變動
· 年初至今₩356
-
2026年10月2日
₩35
-
2026年9月2日
₩35
-
2026年8月4日
₩35
-5.41%
2026年7月2日
₩37
+2.78%
2026年6月2日
₩36
-2.7%
2026年5月6日
₩37
+15.63%
2026年4月2日
₩32
-11.11%
2026年3月4日
₩36
-2.7%
2026年2月3日
₩37
+2.78%
2026年1月5日
₩36
-2.7%
₩450
+125%
2025年12月2日
₩37
+2.78%
2025年11月4日
₩36
+2.86%
2025年10月2日
₩35
-5.41%
2025年9月2日
₩37
+5.71%
2025年8月4日
₩35
-2.78%
2025年7月2日
₩36
-2.7%
2025年6月4日
₩37
-
2025年5月7日
₩37
-5.13%
2025年4月2日
₩39
+2.63%
2025年3月5日
₩38
-
10年成長
0%
5年成長
0%
3年成長
0%
1年成長
-3.6%

社群

常見問題

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 發放多少股息？▼
根據目前價格和股息殖利率，SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的年化股息估算為每股 ₩430。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息殖利率是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 目前的股息殖利率為 5.35%。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 何時派發股息？▼
股息頻率: 每月. SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的下一次股息派發預計在 2026年11月4日。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 下一次股息是什麼時候？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的下一次股息派發預計在 2026年11月4日。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息有多安全？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 已連續 1 年提高股息。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 最新記錄的股息為每股 ₩35。
我必須在什麼時候買入 SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股票才能領取上次股息？▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 2026年9月29日.
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次派發股息是什麼時候？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次的股息派發日為 2026年10月2日。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 在 2025 年的股息是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 在 2025 年已記錄每股合計 ₩450 的股息。
股息歷史以哪種貨幣顯示？▼
股息記錄中的金額以 KRW 顯示。