QUALCOMM 325% 20/50 

US747525BJ18.BOND 目前價格為 $62.56 USD，過去 24 小時下跌了 -0.35%。在圖表上更密切關注 QUALCOMM 325% 20/50 股票的表現。

根據交易所不同，股票代號可能會有所差異。例如，在 Bonds 交易所，QUALCOMM 325% 20/50 的股票以代號 US747525BJ18.BOND 進行交易。

US747525BJ18.BOND 股票較上週下跌 -0.75%，本月上漲 +2.69%，過去一年 QUALCOMM 325% 20/50 下跌 -11.27%。

是的，US747525BJ18.BOND 的股息每 半年一次 發放一次。每股最新股息為 1.63 。截至今日，股息殖利率（FWD）% 為 5.18%。

QUALCOMM 325% 20/50從事於Other產業。

QUALCOMM 325% 20/50 最近沒有進行任何拆股。