常見問題
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 今天的股價是多少?▼
XS2193950271.BOND 目前價格為 $80.50 USD,過去 24 小時上漲了 +0.07%。在圖表上更密切關注 CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 股價表現。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的股票代號是什麼?▼
根據交易所不同,股票代號可能會有所差異。例如,在 Bonds 交易所,CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的股票以代號 XS2193950271.BOND 進行交易。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的股價在上漲嗎?▼
XS2193950271.BOND 股票較上週上漲 +0.84%,本月上漲 +2.42%,但過去一年 CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 下跌 -4.33%。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 會發放股息嗎?▼
是的,XS2193950271.BOND 的股息每 半年一次 發放一次。每股最新股息為 1.25 。截至今日,股息殖利率(FWD)% 為 3.11%。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 位於哪個產業?▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35從事於Other產業。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 何時完成拆股?▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 最近沒有進行任何拆股。