Liquid Telecommunications Financing 55% 21/26 

XS2278474924.BOND 目前價格為 $95.09 USD，過去 24 小時上漲了 +0.01%。在圖表上更密切關注 Liquid Telecommunications Financing 55% 21/26 股價表現。

根據交易所不同，股票代號可能會有所差異。例如，在 Bonds 交易所，Liquid Telecommunications Financing 55% 21/26 的股票以代號 XS2278474924.BOND 進行交易。

XS2278474924.BOND 股票較上週上漲 +0%，本月上漲 +0%，過去一年 Liquid Telecommunications Financing 55% 21/26 上漲 +8.02%。

是的，XS2278474924.BOND 的股息每 zh-tw 發放一次。每股最新股息為 2.75 。截至今日，股息殖利率（FWD）% 為 5.78%。

Liquid Telecommunications Financing 55% 21/26從事於Other產業。

Liquid Telecommunications Financing 55% 21/26 最近沒有進行任何拆股。