International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 

XS2577528107.BOND 目前價格為 ¥99.99 CNY，過去 24 小時上漲了 +0%。在圖表上更密切關注 International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 股價表現。

根據交易所不同，股票代號可能會有所差異。例如，在 Bonds 交易所，International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 的股票以代號 XS2577528107.BOND 進行交易。

XS2577528107.BOND 股票較上週下跌 -0.01%，本月下跌 -0.08%，過去一年 International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 下跌 -0.83%。

是的，XS2577528107.BOND 的股息每 年度 發放一次。每股最新股息為 2.75 。截至今日，股息殖利率（FWD）% 為 2.75%。

International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27從事於Other產業。

International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 最近沒有進行任何拆股。