Winpac 

WINPAC Inc. sản xuất và bán các giải pháp đóng gói và thử nghiệm bán dẫn tại Hàn Quốc. Các sản phẩm đóng gói của công ty bao gồm các gói loại fine pitch ball grid array cho flash/SRAM/SRAM nhanh, flash/SRAM MCP/DRAM và đóng gói IC ASIC/logic/analog; các gói loại land grid array cho PC, bộ nhớ, DDR2, bộ nhớ đồ họa và đóng gói điện thoại di động; và các sản phẩm gói POP và flip chip. Các sản phẩm đóng gói của công ty cũng bao gồm các gói quad flat cho đóng gói analog, ASIC, DSP, PLD, cảm biến và vi điều khiển; các gói quad flat không chân cho đóng gói analog, ASIC, RF không dây, MEMS, điện thoại di động và laptop; các gói cảm biến độ ẩm cho ô tô, thiết bị gia dụng, HVAC công nghiệp, sản phẩm nhà thông minh và đóng gói máy giặt; và các gói cảm biến gần/ánh sáng môi trường cho điện thoại thông minh, ô tô và thiết bị gia dụng, cũng như đóng gói cho các thiết bị thông minh, chiếu sáng và hiển thị. Ngoài ra, công ty cung cấp ổ USB flash cho các ứng dụng lưu trữ di động; và ổ đĩa thể rắn cho các ứng dụng lưu trữ trên PC, điện thoại di động và máy ảnh kỹ thuật số. Hơn nữa, công ty cung cấp dịch vụ thiết kế và mô phỏng, cũng như dịch vụ thử nghiệm bán dẫn, bao gồm thử nghiệm SOC và bộ nhớ. WINPAC Inc. được thành lập vào năm 2002 và có trụ sở tại Yongin-si, Hàn Quốc.