Kinsus Interconnect Technology 

Kinsus Interconnect Technology Corp., cùng với các công ty con, tham gia vào việc sản xuất và bán các sản phẩm điện tử tại Đài Loan và quốc tế. Công ty hoạt động thông qua các phân khúc IC Substrate và Optics. Công ty cung cấp system in package substrate, một loại đế mang cung cấp nền tảng cho nhiều chip hoặc gói hoặc linh kiện thụ động lắp ráp cho mô-đun đa chip, gói đa chip, stack die, package in package và đế nhúng, cũng như các mô-đun trong thiết bị cầm tay và thiết bị đeo. Công ty cũng cung cấp plastic ball grid array substrate cho bộ vi xử lý, bộ điều khiển, bộ xử lý đồ họa, ASIC và chipset PC; và flip chip chip scale package substrate cho các bộ xử lý ứng dụng và ứng dụng kết nối. Ngoài ra, công ty cung cấp wire bond chip scale package substrate cho bộ xử lý ứng dụng, kết nối, quản lý nguồn và ứng dụng bộ nhớ; radio frequency modules substrate cho bộ khuếch đại công suất, mô-đun front end và ứng dụng mô-đun kết nối Wi-Fi; và flip chip ball grid array substrate cho bộ vi xử lý và bộ xử lý đồ họa, ASIC và ứng dụng field programmable gate array. Thêm vào đó, công ty tham gia vào việc sản xuất và bán thiết bị y tế; nghiên cứu, phát triển, sản xuất và bán bảng mạch in, linh kiện điện tử và các sản phẩm liên quan, cũng như cung cấp dịch vụ sau bán hàng; và bán các sản phẩm mỹ phẩm. Hơn nữa, công ty tham gia vào bán buôn và bán lẻ vật liệu điện tử; cung cấp dịch vụ tư vấn quản lý và vận hành doanh nghiệp; sản xuất và bán kính áp tròng; và các hoạt động đầu tư và thương mại. Công ty được thành lập vào năm 2000 và có trụ sở tại Thành phố Đào Viên, Đài Loan.