Xintec 

Xintec Inc., được thành lập vào năm 1998 và có trụ sở tại thành phố Đào Viên, Đài Loan, là chuyên gia hàng đầu trong các giải pháp đóng gói chip quy mô wafer (WLCSP) tinh vi. Công ty duy trì sự hiện diện toàn cầu, phục vụ các thị trường khắp châu Á, Hoa Kỳ và Châu Âu. Danh mục dịch vụ sâu rộng của công ty bao gồm WLCSP cho các thành phần quan trọng như cảm biến hình ảnh và cảm biến môi trường. Xintec cũng cung cấp kết nối sau thụ động hóa cấp wafer (WLPI) được thiết kế đặc biệt cho các cảm biến vân tay và bộ truyền động, các thành phần vi cơ điện tử (MEMS), thiết bị công suất, tương tự và RF. Ngoài ra, họ còn cung cấp các dịch vụ kiểm thử wafer toàn diện. Đối với các cảm biến quang học, Xintec cung cấp giải pháp đóng gói chip quy mô tiên tiến, kết hợp các tính năng như kết nối vách bên và các sản phẩm lớp phân phối lại thông qua lỗ xuyên silicon (TSV). Các giải pháp này đáp ứng các độ dày kính và bộ lọc đa dạng, bao gồm cả việc gắn kính vào wafer, có sẵn với hoặc không có khoang trống. Công ty cũng thành thạo trong các phương pháp tái cấu trúc wafer khác nhau, bao gồm tái cấu trúc mặt trước, mặt sau và xếp chồng wafer, phục vụ cho các ứng dụng di động, ô tô và điện tử tiêu dùng. Họ còn chuyên về tái cấu trúc wafer với nắp kính, đặc biệt dành cho lĩnh vực ô tô. Hơn nữa, Xintec cung cấp các dịch vụ đóng gói chuyên dụng cao cho các cảm biến hệ thống vi cơ điện tử (MEMS). Điều này bao gồm làm mỏng wafer, cắt wafer đã gắn kết một phần chính xác để lộ các tấm kết nối (bonding pads), và CSP sử dụng via-last TSV để kết nối các tấm từ bề mặt wafer đến mặt sau. Họ cũng sử dụng phương pháp khắc khô silicon để tạo ra các khoang lớn, giúp nâng cao hiệu suất sản phẩm. Các dịch vụ bổ sung bao gồm phân phối lại I/O 3D, tăng cường nguồn và tiếp đất, và khả năng kết nối hai mặt. Các công nghệ tiên tiến của Xintec là một phần không thể thiếu trong nhiều loại sản phẩm điện tử như máy tính bảng, máy tính xách tay, máy tính và thiết bị y tế.