Disco 

株式会社ディスコ (Disco), được thành lập vào năm 1937 và có trụ sở chính tại Tokyo, Nhật Bản, là tập đoàn hàng đầu thế giới trong việc sản xuất và phân phối các loại máy móc tinh vi phục vụ cho quá trình cắt, mài và đánh bóng chính xác. Danh mục thiết bị độ chính xác cao toàn diện của công ty bao gồm máy cắt wafer (dicing saws), máy cắt laser, máy mài, máy đánh bóng, máy gắn wafer (wafer mounters) và máy tách chip (die separators). Công ty cũng cung cấp các giải pháp chuyên dụng như máy phay bề mặt, máy cắt tia nước, các sản phẩm phục vụ quá trình dicing trước khi mài và tách gói (package singulation). Bên cạnh các dòng máy cốt lõi, 株式会社ディディスコ (Disco) còn cung cấp các công cụ gia công chính xác thiết yếu, bao gồm lưỡi cắt dicing, đá mài và bánh xe đánh bóng khô. Công ty cũng cung cấp nhiều vật tư phụ trợ khác như thiết bị phụ kiện, khung, cassette và các chất phụ gia dùng cho nước cắt. Ngoài ra, 株式会社ディディスコ (Disco) còn cung cấp một loạt các dịch vụ: tháo dỡ và tái chế máy cắt, mài và đánh bóng chính xác, đào tạo bảo trì và vận hành sản phẩm tối ưu, cho thuê máy móc chính xác, cũng như kinh doanh thiết bị đã qua sử dụng.