MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad hoạt động như một doanh nghiệp nắm giữ đầu tư, chủ yếu tham gia vào việc đổi mới, phát triển, sản xuất và phân phối toàn cầu các máy phân loại đóng gói chip quy mô mức tấm wafer (WLCSP) tiên tiến cho lĩnh vực bán dẫn. Phạm vi thị trường của công ty mở rộng khắp Đông Nam Á, Đông Bắc Á và khu vực Bắc Đại Tây Dương. Công ty cấu trúc các hoạt động của mình thành ba bộ phận chính: Đơn vị Kinh doanh Thiết bị Bán dẫn, Đơn vị Kinh doanh Vật liệu Bán dẫn và một phân khúc bao gồm các hoạt động khác. Danh mục sản phẩm đa dạng của công ty bao gồm dòng Mi, các máy tape and reel tinh vi được trang bị kiểm tra thị giác để đóng gói tiên tiến và phân loại die, đóng vai trò quan trọng cho các ứng dụng như điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo không dây, Bluetooth, cảm biến trường gần và các loại cảm biến khác nhau. Dòng Vi cung cấp các hệ thống kiểm tra wafer và gói 2D và 3D tiên tiến, được thiết kế đặc biệt cho ngành viễn thông và Internet vạn vật (IoT). Hơn nữa, dòng Ai bao gồm các máy gắn chính xác có khả năng xử lý pitch cực nhỏ với die và độ dày chất nền mỏng, được sử dụng trong máy chủ viễn thông, tính toán hiệu năng cao (GPU/CPU cho AI và blockchain), cảm biến hình ảnh và các ứng dụng bộ nhớ. Hoàn thiện danh mục thiết bị là dòng Si, cung cấp các thiết bị kiểm tra cuối cùng cho các thiết bị công suất cao, pitch nhỏ, không thể thiếu cho xe điện và hạ tầng viễn thông. Ngoài việc bán thiết bị, MI Technovation còn cung cấp các dịch vụ bảo trì và hỗ trợ kỹ thuật sâu rộng cho máy móc của mình, cung cấp các phụ tùng và linh kiện liên quan, đồng thời sản xuất và bán các viên bi hàn cùng các vật liệu quan trọng khác liên quan đến bán dẫn. Công ty, tiền thân là Mi Equipment Holdings Berhad vào năm 2007, đã đổi tên thành MI Technovation Berhad vào tháng 12 năm 2018 và đặt trụ sở chính tại Bayan Lepas, Malaysia.