MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad, một công ty holding đầu tư được thành lập tại Malaysia vào năm 2007, hoạt động chủ yếu trong ngành công nghiệp bán dẫn. Công ty chuyên thiết kế, phát triển và sản xuất các máy phân loại đóng gói chip quy mô tấm wafer (WLCSP) tiên tiến, phục vụ khách hàng tại khu vực Đông Nam Á, Đông Bắc Á và Bắc Đại Tây Dương. Các hoạt động của công ty được chia thành ba phân khúc chính: Đơn vị Kinh doanh Thiết bị Bán dẫn, Đơn vị Kinh doanh Vật liệu Bán dẫn và Các mảng khác. Danh mục thiết bị của MI Technovation Berhad bao gồm dòng Mi và Vi, là các máy phân loại tinh vi dành cho các die và gói đóng gói tiên tiến. Các thiết bị này tích hợp kiểm tra thị giác và các chức năng khác để phân tích wafer và gói đóng gói 2D và 3D, đóng vai trò quan trọng trong các ứng dụng cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo không dây, Bluetooth, cảm biến trường gần và các công nghệ cảm biến khác nhau. Dòng Ai cung cấp các máy gắn chính xác, được thiết kế cho khoảng cách cực nhỏ với các die và chất nền mỏng, được sử dụng trong viễn thông, tính toán hiệu năng cao (GPU và CPU cho AI và blockchain), cảm biến hình ảnh và các ứng dụng bộ nhớ. Ngoài ra, dòng Si cung cấp thiết bị kiểm tra cuối cùng và kiểm tra công suất cho các thiết bị công suất cao và khoảng cách nhỏ, thiết yếu cho xe điện và hệ thống viễn thông. Bên cạnh máy móc, công ty cũng cung cấp các dịch vụ bảo trì toàn diện và hỗ trợ kỹ thuật cho các sản phẩm của mình, cùng với việc bán các phụ tùng và linh kiện liên quan. Thêm vào đó, công ty còn tham gia vào việc sản xuất và cung cấp các viên bi hàn (solder spheres) và các vật liệu thiết yếu khác liên quan đến bán dẫn. Có trụ sở chính tại Bayan Lepas, Malaysia, công ty trước đây được gọi là Mi Equipment Holdings Berhad trước khi đổi tên thành tên hiện tại vào tháng 12 năm 2018.