MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad, một công ty holding đầu tư, thiết kế, phát triển, sản xuất và bán máy phân loại bao bì chip quy mô wafer (WLCSP) cho ngành công nghiệp bán dẫn ở Đông Nam Á, Đông Bắc Á và Bắc Đại Tây Dương. Công ty hoạt động thông qua ba phân khúc: Đơn vị Kinh doanh Thiết bị Bán dẫn, Đơn vị Kinh doanh Vật liệu Bán dẫn và Khác. Công ty cung cấp sản phẩm dòng Mi cho bao bì tiên tiến và máy phân loại die và cuộn băng với kiểm tra hình ảnh cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo không dây, Bluetooth, cảm biến trường gần và các ứng dụng cảm biến; và sản phẩm dòng Vi cho kiểm tra wafer và gói trong chế độ 2D và 3D cho các ngành công nghiệp viễn thông và IoT. Công ty cũng cung cấp sản phẩm dòng Ai, một máy gắn chính xác cho pitch cực mịn với độ dày die và substrate được sử dụng trong máy chủ trong ngành viễn thông, GPU và CPU cho ứng dụng tính toán hiệu suất cao trong AI và blockchain, và các ứng dụng cảm biến hình ảnh và bộ nhớ; và dòng Si, thiết bị kiểm tra cuối cho các thiết bị công suất cao và pitch mịn được sử dụng trong xe điện và các ứng dụng viễn thông. Công ty cũng tham gia vào việc cung cấp dịch vụ bảo trì và hỗ trợ kỹ thuật cho các máy của mình; bán các bộ phận và linh kiện thay thế liên quan; và sản xuất và bán các viên bi hàn và các vật liệu liên quan đến bán dẫn khác. Công ty trước đây được biết đến với tên gọi Mi Equipment Holdings Berhad và đã đổi tên thành MI Technovation Berhad vào tháng 12 năm 2018. MI Technovation Berhad được thành lập vào năm 2007 và có trụ sở tại Bayan Lepas, Malaysia.