Chipmos Technologies 

تتخصص Chipmos Technologies في البحث والتطوير والتصنيع وبيع الدوائر المتكاملة، وخدمات التجميع والاختبار ذات الصلة في تايوان واليابان وجمهورية الصين الشعبية وعلى الصعيد الدولي. وتعمل الشركة من خلال خمس قطاعات: الاختبار؛ التجميع؛ تجميع واختبار أشباه موصلات مشغل لوحة العرض؛ الـ Bumping؛ وغيرها. تقدم الشركة حزمًا تعتمد على إطار الرصاص (leadframe)، مثل small outline package وthin small outline package وquad flat package؛ وحزمًا تعتمد على الركيزة (substrate)، بما في ذلك FBGA وVFBGA وstacked chip-scale package وTFBGA وLGA وCOG وCOF؛ وحلول اختبار تشمل اختبار الرقائق (wafer) والاختبار النهائي الاحترافي، وارتباط أجهزة الاختبار/الأدوات، والتحقق من برنامج الاختبار، وترتيب تشغيل الدفعات الهندسية والتجريبية، والدعم الهندسي، وتحليل وضع فشل الأجهزة، ونظام الأتمتة للمنطق الرقمي البسيط، وASIC المعقد، والرقمي عالي السرعة، والذاكرة، وأجهزة IC للإشارات المختلطة ومشغلات العرض. كما توفر خدمات الـ bumping؛ وإدارة الملكية الفكرية والتقنيات التمكينية؛ والخدمات المتكاملة (turnkey services)، مثل wafer bumping/RDL، وفرز الرقائق، والتجميع، والاختبار النهائي، والشحن المباشر لـ IC مشغل العرض، وIC الذاكرة، وIC الإشارات المختلطة والمنطق. تخدم الشركة الشركات التي لا تمتلك مصانع (fabless)، ومصنعي الأجهزة المتكاملة، والمسبوكات (foundries). تأسست Chipmos Technologies في عام 1997 ويقع مقرها الرئيسي في مدينة سينتشو، تايوان.