Sigurd Microelectronics 

Sigurd Microelectronics Corporation及其子公司在台湾、新加坡、美国、中国及国际上从事集成电路（IC）的设计、加工、测试、烧录处理、制造和贸易。公司通过封装与测试和贸易两个部门运营。公司提供先进的封装和测试服务，包括晶圆排序芯片探测、最终测试和测试工程服务。它还提供晶圆加工服务，如晶圆磨削、激光切割和印刷、锯切、带和卷、直接发货、晶圆背面覆盖层压、晶圆背面激光印刷、晶圆切割后的100%自动光学检测、卷对卷排序、重构、六面晶粒检测及其他工艺集成；后端服务，包括引脚扫描、检测、烘烤、标记、包装和直接发货；以及其他服务，如晶圆凸点和组装；以及系统级测试、烧录服务和激光修复。此外，公司还参与录音机及其配件、复印机、芯片测试仪、电视、医疗设备和电子元件的生产和销售；集成电路开发和污染测试；投资；以及电子信息提供服务。其产品广泛应用于元宇宙、高性能计算、无线通信、移动设备、汽车、医疗、卫星、计算机、物联网、人工智能、消费电子和多媒体产品等多个领域。公司服务于半导体设计公司、集成设备制造商和晶圆代工厂。Sigurd Microelectronics Corporation成立于1988年，总部位于台湾新竹市。