ASE TechnologyLtd 

ASE TechnologyLtd 提供一系列半導體封裝、測試及電子製造服務，業務遍及美國、台灣、亞洲其他地區、歐洲及全球各地。公司提供多樣化的封裝服務，包括覆晶球閘極陣列 (BGA) 與晶片級封裝 (CSP)、先進晶片級封裝、四方扁平封裝 (QFP)、低剖面與薄型四方扁平封裝 (TQFP)、凸塊晶片載體與四方扁平無引腳封裝 (QFN)、先進 QFN 封裝、塑膠 BGA 及 3D 晶片封裝；提供各種封裝形式的堆疊晶片解決方案；以及銅與銀線鍵合解決方案。公司亦提供先進封裝技術，例如覆晶 BGA、散熱片 FCBGA、覆晶 CSP、混合型 FCCSP、覆晶系統級封裝與堆疊封裝 (POP)、先進單面基板、高頻寬 POP、扇出型晶圓級封裝 (Fan-out Wafer-level Packaging)、SESUB 以及 2.5D 矽中介層。此外，公司提供 IC 線鍵合封裝、系統級封裝 (SiP) 產品與模組、互連材料，並組裝車用電子產品。公司還提供一系列半導體測試服務，包括前端工程測試、晶圓探針測試、邏輯/混合訊號/射頻 (RF) 模組及 SiP/MEMS/離散元件最終測試，以及其他測試相關服務與直接發貨服務。此外，公司亦從事房地產的開發、建設、銷售、租賃與管理；生產基板；提供資訊軟體、設備租賃、投資顧問及倉儲管理服務；加工與銷售電腦及通訊週邊設備、電子元件、電信設備及主機板；並進行貨物與技術的進出口業務。公司成立於 1984 年，總部位於台灣高雄。