ACM Research 

ACM Research, Inc. 及其子公司在中国大陆及国际市场开发、制造并销售资本设备。公司还为晶圆组装和封装客户开发、制造并销售一系列封装工具。公司提供用于前道生产工艺的湿法清洗设备；电化学电镀、炉管、PECVD 和 Track 平台；用于平面和晶圆表面的 Space Alternated Phase Shift 技术；用于先进工艺节点图案化晶圆表面的 Timely Energized Bubble Oscillation 技术；以及 Tahoe 技术和半关键清洗工具。公司还提供先进封装设备，如涂胶显影机、光刻胶剥离机、清洗机、湿法蚀刻机和铜电镀设备；先进封装产品包括：Ultra ECP ap（在封装前为成品晶圆提供均匀的金属层）、Ultra C Developer（向光刻胶的特定部分涂抹液体显影液以显影图像）、Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper（用于去除光刻胶）、Ultra C Scrubber（用于清洗和清洁晶圆）、Ultra C Thin Wafer Scrubber（针对某些亚洲组装厂清洗极薄晶圆的细分市场）以及 Ultra C Wet Etcher（用于蚀刻硅晶圆及铜和钛互连线）。此外，公司还提供用于先进金属电镀的 ECP 技术；Ultra fn Furnace（一种干式处理工具）；Ultra Pmax PECVD 工具（包含专利设计的反应腔、气体分配单元和晶圆承载台）；以及 Ultra Track（一种 300mm 工艺工具，提供均匀的下吹气流、快速的机器人处理和可配置软件，以满足客户特定需求）。公司通过直销团队和第三方代表，以 SAPS、TEBO、ULTRA C、ULTRA Fn、Ultra ECP、Ultra ECP map 和 Ultra ECP ap 等商标进行产品营销和销售。ACM Research, Inc. 成立于 1998 年，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特。