ASMPT Limited 

ASMPT Limited 作为一家投资控股企业，全球业务专注于半导体和电子组装领域先进机械、专业工具及关键材料的研发、生产与销售。其业务分为两大核心部门：半导体解决方案和表面贴装技术（SMT）解决方案。公司为各种半导体工艺提供广泛的设备，涵盖从沉积、晶圆切割到自动光学检测 (AOI/FOL)、固晶 (die attachment)、引线键合 (wire bonding)、点胶 (dispensing) 和封装 (encapsulation)，以及针对 CMOS 图像传感器 (CIS) 的解决方案。此外，公司还提供用于切割 (singulation)、修整 (trimming)、成型 (forming)、LED 测试、分选 (sorting)、带载 (taping)、烧结 (sintering) 以及完整的测试与后处理环节的系统。除了硬件产品外，ASMPT 还提供尖端技术解决方案，如表面贴装技术 (SMT)、先进封装、封装技术，以及针对微机电系统 (MEMS)、功率器件、LED/光电和光子学的专业平台。其专业领域还延伸至覆晶封装 (COB) 和堆叠芯片 (stacked die) 配置、智能 SMT 工厂解决方案以及图像传感器应用。公司还提供辅助代理和物流服务。ASMPT Limited 总部位于香港青衣，成立于 1975 年，在 2022 年 6 月正式更名之前，其原名为 ASM Pacific Technology Limited。