Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV 是全球领先的半导体组装先进设备与服务供应商，为全球电子及半导体行业提供支持。公司的全面产品线包括各种固晶系统（die attach systems），例如针对单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片（flip-chip）、热压键合（thermal compression bonding）、扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-level packaging）、混合及嵌入式桥接芯片键合以及芯片分选的解决方案。此外，Be Semiconductor Industries NV 还提供一系列封装设备，包括常规、超薄及晶圆级模压系统，以及修整成型（trim and form）和切割（singulation）系统。其产品还涵盖用于锡、铜、贵金属及太阳能应用的电镀设备，以及相关的工艺化学品。此外，公司还提供模具、转换套件、备件及各类支持服务。其品牌组合包括 Datacon、Esec、Fico 和 Meco。公司的客户群主要由跨国芯片制造商、外包封测（OSAT）供应商以及工业和电子公司组成。Be Semiconductor Industries NV 成立于 1995 年，总部位于荷兰杜芬（Duiven）。