Egide 

Egide S.A. 及其子公司在法国、法国以外的欧洲经济共同体 (EEC)、美国、加拿大以及国际市场上，开发、制造并销售用于微电子和光学产品应用的密封封装解决方案。该公司为热成像市场设计并制造封装；为冷却红外系统提供窗组件、高精度窗持有器、高温共烧陶瓷 (HTCC) 馈通、密封外壳、陶瓷板、吸气剂焊接和冷指；以及功率封装。此外，该公司还提供光电子芯片的保护和互连；面向各种市场的多种 RF 封装；RF 和 DC 玻璃珠以及 SMPM 连接器；以及 HTCC 封装（包括表面贴装和引线框架），以及包含球栅阵列 (BGA)、陆栅阵列 (LGA)、四方扁平无引脚 (QFN) 和无引脚芯片载体 (LCC) 以及针栅阵列 (PGA) 的无引脚封装、HTTC 连接器和 HTCC 陶瓷基板。该公司服务于国防/航天、电信、工业/能源、医疗、光电子、红外、传感器、RF、通信及其他市场。Egide S.A. 成立于 1986 年，总部位于法国博莱讷 (Bollène)。