Micro-Mechanics (Holdings) 

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. 专注于工程设计、生产和分销高精度组件及仪器，这些产品对于半导体行业中的晶圆制造和组装阶段至关重要。公司的业务遍及五个地理区域：新加坡、马来西亚、菲律宾、美国和中国。其广泛的产品系列涵盖了半导体制造的各个方面。例如，在固晶拾取（die attach-pick-up）工艺中，公司提供橡胶头、高温塑料工具、碳化钨夹头和真空吸嘴工具等产品。在固晶点胶（die attach-dispensing）方面，产品包括点胶喷嘴适配器、各种点胶喷嘴和环氧树脂冲压工具；而固晶顶出（die attach-die ejection）组件则包括顶针及相关密封件。此外，公司还提供一系列键合解决方案，包括用于热超声键合（thermosonic bonding）的夹具和电子火焰熄灭产品，以及用于超声波键合（ultrasonic bonding）的夹具、轴承底座组件、砧座和剪线刀。封装需求可通过 BGA 点胶喷嘴、点胶歧管、泵螺杆和 O 型圈等产品得到满足。此外，Micro-Mechanics 还提供合同制造服务，为原始设备制造商 (OEM) 定制精密零件和组件，并开发专门的精密组件和模块。公司成立于 1983 年，总部位于新加坡。