威讯联合半导体 (Qorvo) 

威讯联合半导体 (Qorvo) 开发并商业化用于全球无线、有线和功率市场的技术与产品。公司通过移动产品、基础设施与国防产品两个部门运营。其产品包括智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑等移动设备；射频功率管理集成电路 (IC)、超宽带 (UWB) 系统级芯片 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 解决方案、基于 MEMS 的传感器、天线调谐器和天线多路复用器，以及分立式多路复用器、双工器、滤波器和开关；蜂窝基站产品包括开关低噪声放大器 (LNA) 模块、可变增益放大器、集成功率放大器 (PA) Doherty 模块、分立式 LNA 和高功率 GaN 放大器。公司还提供用于汽车、工业、IT 基础设施和可再生能源市场的 SiC 产品（如肖特基二极管和晶体管）；用于智能家居应用的 SoC 硬件、固件和应用软件；功率管理解决方案，包括可编程功率管理集成电路 (IC) 和功率应用控制器；为国防承包商及其他全球国防和航空航天客户提供射频产品和化合物半导体代工服务；用于汽车连接的射频连接和 UWB SoC 解决方案；以及 Wi-Fi 产品，如 PA、开关、LNA 和体声波 (BAW) 滤波器，以及包括前端模块 (FEM) 和集成 FEM 在内的集成解决方案。公司通过原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 直接销售产品，同时也通过销售代表公司和分销商网络进行销售。公司成立于 1957 年，总部位于北卡罗来纳州格林斯伯勒。