CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35
$80.39
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-$0.11-0.14% 08:27 今天
统计
当日最高
-
当日最低
-
52周高点
85.73
52周低点
78.25
成交量
-
平均成交量
-
市值
0
市盈率
-
股息率
3.11%
股息
2.5
即将到来
股息
3.11%股息率
2026年6月
$1.25
2025年12月
$1.25
2025年6月
$1.25
2024年12月
$1.25
2024年6月
$1.25
10年增长
不适用
5年增长
不适用
3年增长
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1年增长
不适用
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此列表为基于近期市场事件的分析。并非投资建议。
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常见问题
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 今天的股价是多少？▼
XS2193950271.BOND 当前价格为 $80.39 USD，在过去 24 小时内下跌了 -0.14%。在图表上更密切关注 CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 股票的表现。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的股票代码是什么？▼
根据交易所不同，股票代码可能会有所不同。例如，在 Bonds 交易所，CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的股票以代码 XS2193950271.BOND 进行交易。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的股价在上涨吗？▼
XS2193950271.BOND 股票较上周上涨 +0.7%，本月上涨 +2.28%，但过去一年 CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 下跌 -4.46%。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 会发放股息吗？▼
是的，XS2193950271.BOND 的股息每 半年一次 发放一次。每股最新股息为 1.25 。截至今日，股息率（FWD）% 为 3.11%。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 属于哪个行业？▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35从事于其他行业。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 何时完成拆股？▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 最近没有进行任何拆股。