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CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND) 2026 股息：历史、除息日 & 股息收益率

$80.82
+$0.43+0.53%星期四00:00
股息率
3.11%
股息金额
-
最新除息日
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最后派息日
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摘要

CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND). 股息频率: 半年一次. CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的下一次股息派发预计在 2026年12月30日。 预计下次股息金额：$1.25。 CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 当前的股息率为 3.11%。

即将到来

12月30日
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12月30日
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2027年6月30日
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2027年6月30日
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2027年12月30日
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2027年12月30日
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常见问题

CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 派发多少股息？▼
根据当前价格和股息收益率，CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的年化股息估算为每股 $2.51。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的股息率是多少？▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 当前的股息率为 3.11%。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 什么时候派发股息？▼
股息频率: 半年一次. CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的下一次股息派发预计在 2026年12月30日。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 下一次派息是什么时候？▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的下一次股息派发预计在 2026年12月30日。
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 的股息有多安全？▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 已连续 5 年提高股息。
股息历史以哪种货币显示？▼
股息历史金额以 USD 显示。