China Wafer Level CSP 

Společnost China Wafer Level CSP Co., Ltd., spolu se svými dceřinými společnostmi, navrhuje, vyvíjí, vyrábí a prodává polovodičové, propojecí a obrazové technologie v Číně i mezinárodně. Společnost nabízí čipy pro obrazové senzory, biometrickou identifikaci a senzory okolního světla; zdravotnické elektronické zařízení; a výrobní služby technologií TSV a 3DIC. Poskytuje také řešení pro návrh, testování a logistiku, včetně správy návrhového řetězce (design chain management); návrhu pro výrobu (design for manufacturing); návrhu pro optimalizaci nákladů (design for cost); kompletního návrhu a ověřování WL, lead frame, laminátu atd.; elektrické, tepelné a mechanické charakterizace; a služeb rychlého prototypování, stejně jako služby zapouzdření a testování. Dále společnost nabízí montážní služby, jako jsou turnkey řešení pro TSV, wire bond a flip chip; hromadnou výrobu; finální úpravu waferů a 2/3D montáž; bonding wafer-to-wafer a die-to-wafer; mikro-spojování; integrované a SMT pasivní součástky, stejně jako služby FA a testování spolehlivosti zahrnující úroveň zapouzdření a desky, spolehlivost bumpů, adhezi underfill/EMC, testy pádu a ohybu, predikci spolehlivosti pájených spojů, materiálové laboratoře a analýzu poruch. Dále se věnuje výzkumu a vývoji; řízení patentů; podpoře aplikací v terénu; řízení investic a aktivitám v oblasti rozvoje technologií. Své produkty exportuje. Společnost obsluhuje výrobce mobilních telefonů a návrhářské společnosti polovodičových čipů. Společnost China Wafer Level CSP Co., Ltd. byla založena v roce 2005 se sídlem v Suzhou v Číně.