Dividendy společnosti China Wafer Level CSP (603005.SHG) se vyplácejí ročně. Poslední dividenda na akcii byla ¥0,12, s datem ex-dividendy května 18, 2026 a datem výplaty května 18, 2026. Příští dividenda na akcii bude ¥0,12, s datem ex-dividendy května 18, 2027 a datem výplaty května 18, 2027. Aktuální dividendový výnos China Wafer Level CSP (603005.SHG) je 0,34%.
FAQ
Kolik vyplácí China Wafer Level CSP na dividendách?▼
China Wafer Level CSP vyplácí roční dividendu ¥0,12 na akcii při dividendovém výnosu 0,34%.
Jaký je dividendový výnos společnosti China Wafer Level CSP?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti China Wafer Level CSP je 0,34%.
Kdy China Wafer Level CSP vyplácí dividendy?▼
China Wafer Level CSP vyplácí dividendy ročně. Další výplata se očekává května 18, 2027.
Kdy China Wafer Level CSP vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti China Wafer Level CSP se odhaduje na května 18, 2027.
Jak bezpečná je dividenda společnosti China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zvýšila dividendu 1 let po sobě, s výplatním poměrem 17,1%.
Jaká je dividenda společnosti China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP aktuálně vyplácí dividendu ¥0,12 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti China Wafer Level CSP pro nárok na předchozí dividendu?▼
Abyste od China Wafer Level CSP obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem května 18, 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti China Wafer Level CSP?▼
Poslední dividenda od China Wafer Level CSP byla vyplacena dne května 18, 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost China Wafer Level CSP v roce 2025?▼
V roce 2025 vyplatila společnost China Wafer Level CSP celkovou dividendu ¥0,08 na akcii.
V jaké měně China Wafer Level CSP vyplácí dividendu?▼
China Wafer Level CSP vyplácí dividendy v měně CNY.