China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividenda 2026: historie, data ex-dividendy & dividendový výnos

¥23,35
+¥0,80+3,55%pátek 00:00
Dividendový výnos
0,53%
Výše dividendy
¥0,12
Poslední ex-dividend datum
18. 5. 2026
Datum poslední výplaty
18. 5. 2026

Shrnutí

China Wafer Level CSP (603005.SHG). Frekvence výplaty dividend: ročně. Poslední zaznamenaná dividenda společnosti China Wafer Level CSP byla ¥0,12 na akcii. Poslední ex-dividend datum: 18. května 2026. Poslední dividenda od China Wafer Level CSP byla vyplacena dne 18. května 2026. Další výplata dividendy společnosti China Wafer Level CSP se odhaduje na 18. května 2027. Odhadovaná výše příští dividendy: ¥0,12. Aktuální dividendový výnos společnosti China Wafer Level CSP je 0,53%.

Nadcházející

Minulé

Historické součty zahrnují pouze potvrzené záznamy a používají data výplaty, pokud jsou k dispozici, jinak data ex-dividendy. Řádky označené jako data ex-dividendy nepotvrzují výplatu.

DatumČástkaZměna
· YTD¥0,12
-
18. 5. 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
4. 7. 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24. 5. 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10. 7. 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20. 5. 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15. 6. 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19. 5. 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15. 4. 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21. 6. 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12. 5. 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19. 5. 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22. 5. 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21. 5. 2014
¥0,12
-
10letý růst
3,56%
5letý růst
-7,87%
3letý růst
19,68%
Růst za 1 rok
42,86%

Komunita

Časté dotazy

Kolik vyplácí China Wafer Level CSP na dividendách?▼
Na základě aktuální ceny a dividendového výnosu je roční odhad dividendy pro China Wafer Level CSP ¥0,12 na akcii.
Jaký je dividendový výnos společnosti China Wafer Level CSP?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti China Wafer Level CSP je 0,53%.
Kdy China Wafer Level CSP vyplácí dividendy?▼
Frekvence výplaty dividend: ročně. Další výplata dividendy společnosti China Wafer Level CSP se odhaduje na 18. května 2027.
Kdy China Wafer Level CSP vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti China Wafer Level CSP se odhaduje na 18. května 2027.
Jak bezpečná je dividenda společnosti China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zvyšuje dividendu už 1 let v řadě, má výplatní poměr 42,03% a 5letý růst dividendy 7,87%.
Jaká je dividenda společnosti China Wafer Level CSP?▼
Poslední zaznamenaná dividenda společnosti China Wafer Level CSP byla ¥0,12 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti China Wafer Level CSP pro nárok na předchozí dividendu?▼
Abyste od China Wafer Level CSP obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem 18. května 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti China Wafer Level CSP?▼
Poslední dividenda od China Wafer Level CSP byla vyplacena dne 18. května 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost China Wafer Level CSP v roce 2025?▼
China Wafer Level CSP eviduje za rok 2025 dividendy v celkové výši ¥0,08 na akcii.
V jaké měně se zobrazuje historie dividend?▼
Částky v historii dividend se zobrazují v CNY.