Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV se specializuje na vývoj, výrobu, globální distribuci a servis pokročilých strojů nezbytných pro montáž polovodičů v elektronickém průmyslu a při výrobě čipů. Její rozsáhlé portfolio produktů zahrnuje sofistikované zařízení pro osazování čipů (die attach), včetně systémů pro single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, tepelnou kompresní bonding, fan-out wafer level packaging, hybridní a embedded bridge die bonding a třídění čipů. BESI dále nabízí různé řešení pro zapouzdření, včetně konvenčního, ultratenkého a wafer-level molding, spolu se systémy pro trim a form a singulaci. Společnost rovněž poskytuje elektroplatingová zařízení pro cínu, měď, drahé kovy a solární aplikace, včetně odpovídajících procesních chemikálií. Vedle svého základního sortimentu strojů BESI dodává kritické nástroje, konverzní sady, náhradní díly a různé podpůrné služby. Díky známým značkám jako Datacon, Esec, Fico a Meco obsluhuje společnost především velké multinacionální výrobce čipů, specializované subdodavatele montážních služeb a různé elektronické a průmyslové podniky. Společnost Be Semiconductor Industries NV byla založena v roce 1995 a sídlí v Duiven v Nizozemsku.