Tento seznam je analýza založená na nedávných tržních událostech. Nejde o investiční doporučení.
Časté dotazy
Jaká je dnes cena akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Aktuální cena XS2193950354.BOND je $89,59 USD — za posledních 24 hodin vzrostla o +0,22%. Vývoj ceny akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 můžete podrobněji sledovat v grafu.
Jaký ticker má akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Ticker akcie se může lišit podle burzy. Například na burze Bonds se akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 obchodují pod tickerem XS2193950354.BOND.
Roste cena akcií společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Akcie XS2193950354.BOND vzrostly oproti předchozímu týdnu o +0,6%, měsíční změna představuje růst o +1,5% a za poslední rok akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 zaznamenaly pokles o -1,47%.
Vyplácí CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 dividendy?▼
Ano, dividendy XS2193950354.BOND se vyplácejí pololetní. Poslední dividenda na akcii činila 1,06 . K dnešnímu dni je dividendový výnos (FWD)% 2,37%.
Do jakého sektoru patří CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 působí v sektoru Other.
Kdy společnost CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 provedla split akcií?▼
Společnost CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 v poslední době neprovedla žádný split akcií.