Stock Events

Stock Events

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND) Dividenda 2026: historie, data ex-dividendy & dividendový výnos

$89,59
+$0,20+0,22%čtvrtek 00:00
Dividendový výnos
2,37%
Výše dividendy
-
Poslední ex-dividend datum
-
Datum poslední výplaty
-

Shrnutí

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND). Frekvence výplaty dividend: pololetní. Další výplata dividendy společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 se odhaduje na 30. prosince 2026. Odhadovaná výše příští dividendy: $1,06. Aktuální dividendový výnos společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 je 2,37%.

Nadcházející

30. 12.
Bez dividendy
Odhadované
 
30. 12.
Vyplacená dividenda
Odhadované
 
30. 6. 2027
Bez dividendy
Odhadované
 
30. 6. 2027
Vyplacená dividenda
Odhadované
 
30. 12. 2027
Bez dividendy
Odhadované
 
30. 12. 2027
Vyplacená dividenda
Odhadované
 

Časté dotazy

Kolik vyplácí CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 na dividendách?▼
Na základě aktuální ceny a dividendového výnosu je roční odhad dividendy pro CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 $2,13 na akcii.
Jaký je dividendový výnos společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 je 2,37%.
Kdy CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 vyplácí dividendy?▼
Frekvence výplaty dividend: pololetní. Další výplata dividendy společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 se odhaduje na 30. prosince 2026.
Kdy CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 se odhaduje na 30. prosince 2026.
Jak bezpečná je dividenda společnosti CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 zvyšuje dividendu už 5 let v řadě.
V jaké měně se zobrazuje historie dividend?▼
Částky v historii dividend se zobrazují v USD.